北京
国家知识产权局信息显示，吉安满坤科技股份有限公司申请一项名为“一种高速光模块印制电路板的制造方法”的专利，公开号CN122513939A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种高速光模块印制电路板的制造方法，通过控制材料方向、内层线路设计、介质厚度与线宽的匹配、盲孔孔径与电流密度的配合等工艺参数，使得PCB在高速信号传输过程中阻抗稳定性显著提高，同时有效减少了信号损耗。通过对内层信号线的设计与测量的精确调节，结合多层压合板和半固化片的合理配合，能够确保高速信号层的信号传输质量。本申请通过盲孔加工和填铜控制，避免了现有技术中由于盲孔填充不均匀或孔壁粗糙导致的电气连接不可靠问题。对于阶梯金手指的制作，通过与外层铜厚和板厚的配合调节，使得金手指区域的接触高度稳定，插拔可靠性得到显著提高，避免了现有技术中金手指插拔时的阻抗不连续现象。
天眼查资料显示，吉安满坤科技股份有限公司，成立于2008年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14808.6249万人民币。通过天眼查大数据分析，吉安满坤科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息228条，此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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