北京
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有投资者在互动平台向华灿光电提问：“董秘您好，看到公司互动终于开始更新了，作为投资者还是很肯定公司的，请问：芯片间 Chip-to-Chip 直连，GPU、HBM 之间毫米级近距离光互连，替代 SerDes 铜线，解决高频损耗，AMD、国产 AI 芯片（寒武纪、壁仞）都在研发该方案，Micro LED 是最优低成本路线，公司有参与嘛？或者说这个就是公司的技术路线之一。”
针对上述提问，华灿光电回应称：“尊敬的投资者，公司已明确将Micro LED通讯应用作为重要增长极，该技术正是利用Micro LED阵列替代传统铜线，解决AI算力互联中的高频损耗与功耗瓶颈。目前，公司Micro LED通讯应用芯片正处于关键性能提升和样品试样阶段。公司已与驱动芯片厂商合作，协同推进‘芯片制造+驱动设计’。需要说明的是，该业务尚未产生收入，短期内不会对公司经营业绩产生实质性影响。感谢您对公司的关注。”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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