英伟达官宣CPO步入量产，光模块的“量产兑现”与“替代恐慌”谁更真实？

8月4日，A股CPO概念全线爆发。同花顺(300033)行情中心数据显示，截至收盘，共封装光学（CPO）概念板块（886033）指数报1844.199点，涨幅达7.15%，板块成交866.89亿元，换手率5.09%。通信设备板块同步大涨6.59%，电子元器件板块涨6.06%。

个股层面，光库科技(300620)（300620）录得20%涨停，报254.33元，总市值达634亿元；联讯仪器（688808）大涨超19%，报1940.04元，总市值逼近2000亿元；协创数据涨超17%，天孚通信(300394)、仕佳光子涨超16%。新易盛(300502)涨超14%，中际旭创(300308)、炬光科技涨超13%。汇绿生态、永鼎股份(600105)、华懋科技(603306)、光迅科技(002281)、剑桥科技(603083)等超10股录得10%涨停。

CPO概念成为当日市场资金最为集中的方向之一。据交易所盘中数据显示，CPO概念板块半日主力资金净流入194.61亿元，位居全市场所有概念板块第3位。通信ETF华夏（515050）高开高走大涨9.17%，创业板人工智能ETF华夏（159381）大涨10.09%。

就在一天前的8月3日，英伟达官宣CPO量产落地，CPO概念板块在经历了上周光模块三杰同步重挫超13%的剧烈波动后，今日出现集体反攻。这究竟是打开了光模块产业链新的增长空间，还是开启了传统可插拔光模块的“倒计时”？

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英伟达官宣CPO步入量产

8月3日，英伟达资深副总裁Gilad Shainer正式宣告，共同封装光学（CPO）已步入量产阶段。英伟达与供应链合作开发的Spectrum-X CPO交换机已开始向紧密合作的客户交付，同时在英伟达自家数据中心部署。Shainer预期，今年将开始看到大量搭载CPO技术的交换机在全球AI工厂中导入。宣告即出货——CPO从“实验室路线图”正式进入交付环节。

这一宣告打破了市场此前对CPO全面延期的担忧。2026年6月，半导体研究机构SemiAnalysis曾发布报告认为CPO规模量产时间可能推迟至2028年乃至2029年，引发光模块板块大幅波动。英伟达此次官宣明确：Spectrum-X以太网CPO交换机按原计划在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。集邦咨询7月27日已确认英伟达出货Spectrum-X CPO交换机。

与此同时，博通51.2T Bailly CPO交换机同步开始小批量出货，由台达电子、Micas Networks协助导入量产，较传统可插拔光收发模块可降低功耗达70%，已有Meta等超大规模厂商完成部署验证。英伟达与博通两大巨头的CPO交换机同步出货，标志着CPO技术正式从“实验室验证”迈入“商业化量产”阶段。

开源证券指出，随着AI网络速率提升，传统可插拔架构面临损耗与功耗压力，CPO渗透有望带动硅光芯片和激光器需求扩张。

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从“炒预期”到“看放量”

英伟达的官宣之所以引发如此强烈的市场反应，在于它将CPO的叙事从“远期故事”拉到了“当下放量”。

CPO的技术优势在于破解传统可插拔光模块的功耗与带宽双重天花板。据英伟达OFC 2026实测数据，CPO相较可插拔方案，1.6T网络单链路功耗从30瓦降至9瓦，光电功耗下降约70%。电信号路径从几十厘米缩至数十毫米，端口密度大幅提高。

更大的增量空间在Scale-up（垂直扩充）互联。Shainer明确指出，未来光通信市场最大商机在于垂直扩充，其所需带宽效能将是Scale-out（水平扩充）的十倍以上。NVLink域单GPU带宽约7.2Tbps，是传统网卡约800Gbps的约9倍。机内铜缆距离极限约1.5米，十倍带宽密度只有CPO这种将光器件封装进芯片的方案才能承载。商机增量因此从可插拔光模块转向光引擎、激光光源与先进封装。

价值量排序正在发生系统性迁移。据产业链分析，激光光源/光引擎（源杰科技、长光华芯、光迅科技、天孚通信）居于价值量最前端，先进封装与光纤阵列（长电科技(600584)、太辰光(300570)）随后，数通交换机（紫光股份(000938)、工业富联(601138)）跟随。传统可插拔光模块的1.6T产品仍享增量（中际旭创、新易盛），但转型节奏将决定其估值走向。

政策端同样为CPO及光通信产业链提供了系统性支撑。

国家发展改革委日前在新闻发布会上披露，“十五五”时期算力网建设将新增直接投资4万亿元，加快构建全国一体化算力体系。工信部6月印发的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》将光电芯片、OCS器件、CPO器件等视作人工智能发展底座，提出加强高端光电芯片和器件研发。国家发展改革委日前已明确，强制新建智算中心优先采用国产高速光互联硬件。

此外，需求端同样给出明确信号。北美四大云厂商2026年第二季度资本开支持续高速增长且上调全年指引，需求可见度延伸至2028年。据LightCounting数据，AI驱动以太网光模块及CPO市场2025年已达165亿美元，2026年将跃升至260亿美元，对应年均60%的增长率。机构测算2026年1.6T光模块出货量最高可达2000万只，对应市场规模突破146亿美元。TrendForce预计，CPO/NPO市场规模将在2030年突破390亿美元。

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CPO是“替代”还是“增量”？

据业内分析，从产业链价值来看，光芯片与激光器是价值最高的环节。此前，英伟达分别与Lumentum、Coherent、Marvell 达成 20 亿美元级深度供应链战略合作，锁定高端光芯片、交换芯片长期产能供给。源杰科技、长光华芯、光迅科技等是国内光芯片与激光器核心标的。

而处在产业中游的光引擎与封装是CPO的核心增量环节。天孚通信作为光引擎核心供应商直接受益于CPO量产订单。环旭电子(601231)光引擎产能年底计划增至每月20万只，聚焦CPO应用。长电科技、太辰光等在先进封装与光纤阵列环节具备布局。

光模块虽然面临CPO长期渗透的压力，但1.6T产品仍处于高速增长期。中际旭创、新易盛等头部企业已实现1.6T光模块批量出货，2026年成为1.6T产品商业化元年。

不过，一片大涨之中，CPO与传统可插拔光模块的关系仍是市场最核心的分歧。上周光模块“三杰”中际旭创、新易盛、天孚通信同步重挫超13%。据业内人士分析，市场恐慌的逻辑是，CPO若大规模替代可插拔光模块，龙头光模块厂商的存量业务将受到冲击。

高盛预测2028年CPO渗透率仅29%，传统可插拔仍是主力，1.6T订单已排到2028年。对于光引擎核心供应商天孚通信来说，CPO是直接订单；对于中际旭创和新易盛，短期情绪压制已基本解除。

国盛证券指出，CPO市场规模预计在2026年同比增长65%，2031年将超过500亿美元。开源证券认为CPO商业化正在提速，渗透有望带动硅光芯片和激光器需求扩张。目前，券商的产业共识正在形成：CPO并非替代可插拔，而是在更高带宽需求下开辟新的增量市场。

同时，券商机构也提出，目前量产节奏仍是关键变量。英伟达宣告的“量产”仍是起步放量，行业整体规模化要到2027年。从交付到大规模部署，仍需跨越产能爬坡、良率提升、客户验证等多重门槛。