北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种具有温度补偿功能的等离子体栅网及半导体设备”的专利，公开号CN122511792A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种具有温度补偿功能的等离子体栅网及半导体设备，包括固定座、栅网本体和控制模块；固定设于的下部设置有沿周向延伸的第一调温件和用于检测固定座的第一温度的第一温度传感器；栅网本体上设置有沿径向延伸的第二调温件和用于检测栅网本体的第二温度的第二温度传感器；控制模块根据第一温度和第二温度控制第一调温件和/或第二调温件的通断，以动态调控固定座和栅网本体的温度；本发明从根源上抑制低温区域的聚合物沉积，既避免了沉积脱落造成的晶圆污染、提升工艺良率，又无需依赖固定周期的频繁维护，大幅降低了设备的运维成本。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息261条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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