辽宁
我是老张，研究了十几年股票投资的老张。
光模块出利空了。真利空。
2026年6月2日，英伟达在台北电脑展发布了全球首款CPO交换机。到8月3日，已开始向部分合作伙伴出货。
光引擎被集成到交换机ASIC封装内部，不再是独立可插拔的模块形态。信号传输路径从几十厘米缩短到几毫米，800G端口功耗从约30W降到约9W。
很多人第一反应：光模块完了。我直接说结论——短期影响被严重夸大，但长期格局确实在重构。
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先说三个硬数字——
数字一：CPO渗透率目前只有0.5%。
TrendForce数据显示，2026年CPO在AI数据中心光通信模块中渗透率仅约0.5%。2026年CPO交换机出货预计仅1到2万台，2027年预计5到10万台。IDC预计大规模商用要到2027至2028年。
0.5%的渗透率，跟“颠覆行业”还差着十万八千里。
数字二：可插拔光模块市场还在暴涨。
LightCounting预测，2026年以太网光模块市场将增长65%，达到约260亿美元。全球数通光模块市场规模有望达228亿美元，800G和1.6T合计约146亿美元。可插拔光模块出货量2025到2030年预计还要翻三倍。
一边是0.5%的替代率，一边是65%的市场增速。哪个更重要？你自己品。
数字三：摩根士丹利算了笔账。
CPO对可插拔光模块需求的“稀释效应”，2026年仅为3%，2027年11%，2028年16%。
未来三年，影响不到两成。远没到“团灭”的程度。
那光模块厂商真的没影响吗？当然不是。
价值在迁移，不是在消失。
CPO把“光模块”这个产品拆解了——硅光芯片由英伟达自己设计、台积电制造、Coherent/Lumentum供激光器、天孚通信供光纤耦合。
传统光模块厂如果只做“组装模块”这个环节，确实会被边缘化。
但头部厂商已经转型了——
中际旭创：独家供应英伟达1.6T光模块，800G全球市场份额超40%，1.6T年内出货量预计1100万至1500万只。同时自研硅光芯片，布局光引擎。
天孚通信：直接切入英伟达CPO供应链，提供光引擎、FAU光纤阵列等核心器件。上半年净利润预计11.24亿至13.04亿元，同比增长25%至45%。
新易盛：已构建覆盖可插拔、LPO、NPO、CPO等多种技术路线的完整体系。
那到底该怎么看这事？三个判断——
第一，别听风就是雨。 CPO要大规模替代可插拔光模块，至少还要3到5年。而且替代的不是整个光模块，是特定场景下的特定形态。
黄仁勋在GTC 2026上的原话：“未来5到7年，可插拔光模块仍将主导Scale-out市场。”
第二，真正危险的是没有技术储备的中小厂商。 只做低端可插拔组装、没有硅光、没有CPO/NPO布局的厂商，未来几年确实面临生存压力。但头部厂商正在从“卖整机模块”变成“卖核心器件+系统方案”。
第三，别被恐慌情绪带偏了。 国盛证券认为，光模块板块前期过度拥挤的交易结构正在改善，短期风险已得到较大程度释放。花旗也认为，中国光通信板块在2026年上半年业绩发布前后，或出现布局机会。
最后说一句——
CPO不是光模块的“终结者”，是光通信产业链的“重构者”。
谁能在重构中找到新位置，谁就能活下来。谁还守着旧位置不动，谁就会被淘汰。
但重构需要时间。至少三到五年。
评论区聊聊：你觉得CPO会把光模块厂干死吗？
本文只讲投资逻辑和分析方法，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。
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