北京
一个由3D打印分段拼接的高大烟囱，直直立在电脑水冷排的上方，顶部几乎要碰到天花板。这可不是什么蒸汽朋克装饰品——当烟雾从底部喷入，清晰的白色气流被整根烟囱“吸”着往上走，穿过密密麻麻的散热鳍片，仿佛顶部有看不见的风扇在全力抽风。但整套系统一台风扇都没有装，全靠空气自己流动。知名模组玩家der8auer的最新实验，就用这根110厘米高的烟囱，把一颗AMD锐龙7 9800X3D处理器的满载温度从90°C硬生生拉到了71°C，全程没有任何机械辅助散热。
der8auer这次挑战的，是几乎被现代PC设计遗忘的物理原理：烟囱效应，也叫堆积效应。它的底层逻辑是自然对流——冷热空气的密度差。当烟囱底部被加热，内部空气升温、密度变小，上下便形成一个稳定的低压区。外部密度较大的冷空气从下方被“推”入，进入后继续吸热上升，最终从顶端排出。只要高度够、温差存在，这个循环就会自发维持。在建筑领域，烟囱效应通常被用来做被动通风，但在追求紧凑和可控的电脑机箱里，工程师们更信任风扇制造的机械压力差，因为后者来得更直接、尺寸也更友好。
der8auer偏偏想看看，如果把烟囱效应拉满，能不能让被动散热的效率追上传统风冷。他的测试平台是一套水冷系统，冷头覆盖着锐龙7 9800X3D，冷排则没有安装任何风扇，纯粹裸露在空气中。为了量化热量传递，der8auer在管路接头上加装了温度探头，实时监控水温，同时通过HWiNFO记录CPU核心温度。整个实验从一根10厘米高的3D打印短烟囱开始——效果微乎其微，水温几乎纹丝不动，但HWiNFO上的CPU温度已经悄悄下降了0.5°C，实验开了个好头。
接下来，der8auer在10厘米的基础上又接了一段20厘米的烟囱，总高度来到30
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
