北京
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TCL华星首席执行官赵军在2026年ChinaJoy期间向媒体表示，公司已跨界推进半导体封装领域的玻璃基技术研发。目前已组建专业团队，并与目标客户开展联合攻关和协同开发。赵军透露，相关玻璃基封装样品预计于今年下半年亮相。此外，公司还将启动中试线开发平台的筹建工作。
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本文源自：市场资讯
作者：疏桐
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