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格隆汇7月31日｜台积电盘前涨3.32%，报416.68美元。最新消息显示，台积电正在研发新的AI芯片先进封装技术，类似于英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）方案。该技术能够支持更大的多芯片设计，从而制造出更强大的AI芯片，并帮助芯片厂商实现供应商多元化。
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