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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“均温板及终端设备”的专利，授权公告号CN224583518U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本公开是关于一种均温板及终端设备，均温板包括壳体、工质和吸液芯，壳体具有外壳和衬层，所述外壳内部具有容纳腔，所述衬层覆盖于所述外壳的内表面，工质呈液体状态，并设置于所述容纳腔，所述衬层将所述工质与所述外壳隔离，吸液芯设置于所述容纳腔中，所述吸液芯用于吸附至少部分液体状态的所述工质，其中，所述衬层与所述工质之间的化学反应速率小于所述外壳与所述工质之间的化学反应速率，且所述外壳的密度小于所述衬层的密度。在本公开中，外壳的密度小于衬层的密度，衬层与工质之间的化学反应速率小于外壳与工质之间的化学反应速率，使均温板在保持轻量化的同时避免被工质腐蚀，延长均温板的使用寿命。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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