北京
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国家知识产权局信息显示，浙江东瓷科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷电路基板膜孔金属化壁挂装置”的专利，公开号CN122497008A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及一种陶瓷电路基板膜孔金属化壁挂装置，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上下两端均设置有密封框，所述密封框的一端设置有驱动密封框相对运动的移动组件，所述密封框与陶瓷基板相抵接处设置有密封条，所述密封框内部设置有加压组件，所述陶瓷基板下端部的密封框上设置有负压管，上下两端所述加压组件可以驱动陶瓷基板膜孔内的壁挂液反复在膜孔内移动粘连；本发明通过上下两端加压组件驱动陶瓷基板膜孔内的壁挂液反复在膜孔内移动粘连，使浆料在膜孔内附着的更加牢固均匀。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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