北京
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国家知识产权局信息显示，芯空光联（杭州）科技有限公司申请一项名为“一种基于激光打孔抑制热效应的空芯光纤预制棒制备方法”的专利，公开号CN122482716A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于激光打孔抑制热效应的空芯光纤预制棒制备方法，属于空芯光纤制备技术领域。本发明针对大尺寸空芯光纤预制棒拉制过程中，高温热积累导致顶端密封胶失效、气压控制不稳定的技术问题，通过在外套管和毛细管的顶端外壁加工不少于4圈、深度为管壁厚度50%‑90%的焊孔，采用相邻圈均匀角度偏移的排布方式，破坏热传导路径与光的全反射传输，实现光热阻断。本发明配套通光率预检测、激光焊接组装及拉丝温度监控工艺，可使预制棒顶端温度降至200℃以下，有效防止高温胶失效，保障气压控制稳定性，工艺简便且可与外部降温手段协同，显著提升大模场空芯光纤制备的稳定性与成品率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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