上海
2026年7月31日，A股市场迎来普涨行情，三大指数集体上涨，半导体、元件、先进封装等板块概念涨幅居前。
消息面上，微软2026财年第四财季营收900亿美元同比增长18%，营业利润406亿美元同比增长18%，Azure云计算业务收入同比增长43%，多项数据超市场预期。微软将2027财年资本支出预期从1900亿美元下调至1750亿美元，消息公布后公司盘后股价涨幅快速扩大至7%以上。
此外，全球存储巨头三星电子发布二季度财报，营业利润89.49万亿韩元，同比增长1813%，净利润同比增长1344%。公司宣布美国泰勒第二座晶圆厂将于年底前开工、目标2030年投产，先进工艺产能扩张已滞后于需求增长。公司还预测，明年存储短缺将进步加剧，超大规模云服务提供商将加大对AI基础设施的投资，推动服务器、固态硬盘和高带宽内存的需求进一步增长。
此外，先进封装产能紧缺催生涨价潮，国泰海通证券分析称，伴随国内算力芯片与超节点需求激增，先进封装及测试环节供不应求局面加剧。日月光已对CoWoS等先进封装技术报价最高上调超20%，利扬芯片亦于2026年4月起对部分测试服务调涨10%-15%。当前台积电等大厂扩产仍难填补约10%的CoWoS产能缺口，封装测试环节正成为晶圆制造后又一关键瓶颈。
AI浪潮驱动电子化工品需求井喷，招商证券指出，GPU、HBM及高速光模块等硬件扩张带动晶圆厂扩产与制程升级，六氟化钨、CMP抛光材料、电子布、光刻胶等关键材料需求显著提升。同时，欧洲因能源成本与碳关税压力持续退出化工产能，中国凭借原料多元化与一体化成本优势承接全球转移，相关企业盈利能力有望持续增强。
场内ETF方面，截至2026年7月31日午间收盘，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨6.36%，半导体设备ETF广发(560780)上涨5.56%，盘中一度10cm涨停。成份股先锋精科上涨12.94%，珂玛科技上涨11.90%。前十大权重股合计占比64.66%，其中权重股中科飞测上涨12.88%，华峰测控，长川科技等个股跟涨。拉长时间看，截至2026年7月30日，半导体设备ETF广发近3月累计上涨35.94%。
规模方面，截至2026年7月30日，半导体设备ETF广发近1月规模增长4360.19万元。从资金净流入方面来看，半导体设备ETF广发近7天获得连续资金净流入，最高单日获得5.43亿元净流入，合计“吸金”17.62亿元。
此外，市场轮动加快，可以“配点红利”，相关产品如高股息ETF广发(159207)，通过哑铃策略平衡风险和回报，一端是高成长性或进攻型资产，另一端是低波动防守型资产。
相关ETF：
1、半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导体设备超67%、半导体材料超21%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。
2、高股息ETF广发(159207)：紧密跟踪中证智选高股息策略指数，中证智选高股息策略指数选取50只连续分红且现金分红预案股息率较高的上市公司证券作为指数样本，以反映股息率较高上市公司证券的整体表现，成份股多为稳定高股息的民营企业，侧重机械、银行和公共事业等。一键低成本、高效率配置高股息板块优质资产。场外联接(A：025682；C：025683)。
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