湖北
长江商报消息●长江商报记者 潘瑞冬
消费电子热管理龙头苏州天脉（301626.SZ）加码高端均温板产能。
7月29日，苏州天脉发布向不特定对象发行可转换公司债券发行公告，本次拟发行可转债募集资金总额7.86亿元，募集资金将全部用于导热散热产品智能制造甪直基地建设项目（一期），项目建成后将新增年产3000万PCS高端均温板产能。
同一天，苏州天脉还发布收购公告，计划现金收购海南四洋投资有限公司（下称“海南四洋”）100%股权，以此间接持有成都中冷低温科技有限公司（下称“中冷科技”）56.675%股权并实现并表。公司表示，本次收购可实现热管理技术互补，完善产业链布局，新增半导体温控设备增长曲线。
二级市场上，7月30日，苏州天脉股价当日上涨4.6%。
提升高端产品供给能力
根据可转债募集说明书，苏州天脉拟向不特定对象发行可转换公司债券，每张面值100元，共计发行786万张。原股东可优先配售，剩余部分通过深交所交易系统网上向社会公众投资者发行，承销期为7月30日至8月7日。
据悉，此次募集资金将全部投向“苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目（一期）”。该项目总投资13.6亿元，拟新建生产基地并引入行业先进智能化设备，项目建成达产后，公司将新增年产3000万PCS高端均温板的生产能力，显著提升高端产品供给能力和智能制造水平。
资金分配方面，募集资金中4.56亿元用于设备购置，2.10亿元用于建筑工程，1.20亿元用于铺底流动资金。
这并非苏州天脉首次扩产均温板。公司上市以来持续加码散热产能，此前IPO募投项目已包含散热产品生产基地建设。此次可转债募投项目定位更高端，瞄准AI手机、折叠屏等新兴领域对散热方案的升级需求，与现有产能形成差异化互补。
行业层面，均温板市场正处于快速扩容期。据Research and Markets预测，2024年全球均温板市场规模为12.40亿美元，预计到2032年将达到35.90亿美元，年均复合增速14.21%。AI算力爆发进一步打开成长空间，数据中心GPU单芯片热设计功耗已从300W向1000W+演进，对均温层散热提出更高要求，长期市场天花板持续上移。
收购中冷科技布局第二曲线
扩产的同时，苏州天脉加速拓展第二增长曲线，从消费电子热管理向更广阔的产业散热领域延伸。
7月29日，苏州天脉还公告，拟以现金方式收购海南四洋100%股权，从而间接持有成都中冷科技56.6750%的股权，将中冷科技纳入合并报表范围。中冷科技引入其他投资方增资10%后，公司间接持股比例将变为51%，仍保持控股地位。
根据意向协议，中冷科技100%股权整体估值不超过6亿元。业绩承诺方承诺，2026年至2028年，中冷科技累计扣非净利润不低于1.5亿元，其中2026年不低于4000万元、2027年不低于5000万元、2028年不低于6000万元。
据悉，中冷科技主要从事制冷与工程热物理相关技术的研究及产业化，聚焦泛半导体领域高低温智能装备，为芯片、光通信、汽车电子、集成电路、平板显示、真空镀膜等领域提供整套温度环境解决方案。
财务数据显示，中冷科技2025年实现营业收入6475.57万元，净利润2857.30万元，净利率约44%；2026年上半年营收4065.70万元，净利润2024.13万元，盈利能力突出。
苏州天脉表示，本次收购是公司热管理产业链的重要延伸。此前公司已与建准电机合资设立天脉建准，布局微型风扇产品。通过收购中冷科技，公司将从消费电子散热进一步切入泛半导体高低温测试与液冷装备领域，产品矩阵从导热材料、散热器件扩展至液冷系统、温控设备，热管理整体解决方案能力大幅提升，有望打开半导体、新能源汽车等新市场空间。
苏州天脉业绩正面临阶段性压力。2026年一季度，公司实现营业收入2.63亿元，同比增长5.08%；归母净利润为1245.91万元、扣非净利润为1140.52万元，同比大幅下降77.10%、78.21%。
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