北京
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国家知识产权局信息显示，华泰电子股份有限公司申请一项名为“半导体封装件及其制法”的专利，公开号CN122497408A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明提供半导体封装件及其制法。该封装件包含基板、存储芯片、控制芯片、封胶体、复数导电柱、重布线层以及处理芯片。存储芯片、控制芯片、封胶体和导电柱分别设置在基板的第一表面。封胶体覆盖控制芯片与存储芯片。重布线层形成在封胶体上。处理芯片设置在基板的第二表面。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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