北京
高通周三宣布与宝马签署一项贯穿未来十年的长期芯片供应协议，正式成为宝马下一代数字座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）乃至自动驾驶（AD）系统的核心计算芯片提供商。从信息娱乐到自动驾驶，这单大生意覆盖了高通全套骁龙数字底盘组合。
协议具体涵盖了骁龙座舱和骁龙Ride平台，以及高通目前最强的汽车级系统级芯片——骁龙Elite汽车SoC和专用AI加速器。两家公司声明，这些硬件将成为宝马全新整车架构和下一代AI驱动车内体验的基础。虽然财务条款未对外公开，但在英伟达、Mobileye争相绑定车企的当下，高通这一锁定式合作无疑加固了它在汽车芯片领域的战略纵深。
这并非双方第一次联手。高通与宝马此前已在iDrive信息娱乐与互联功能上合作多年，最引人注目的是2025年11月在宝马iX3上量产的骁龙Ride Pilot系统——这是宝马“新世代”车型的首发智驾平台，支持脱手高速驾驶、自动变道和泊车辅助。新协议意味着高通从单纯提供座舱连接，全面扩展到更高价值的ADAS和自动驾驶主计算角色，并跨越多款车型和更广阔的市场。
从手机芯片霸主到汽车第二增长曲线，高通正借助这类十年级大单，把在通信和AI领域的积累转化为车轮上的体验创新。而对宝马来说，锁定一家核心计算硅供应商，有望更快推进“新世代”架构的统一与迭代，让下一代的车型从座舱到智驾都跑在同一套硬件基座上，这或许是比芯片本身更大的产业信号。
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