重庆 8 英寸碳化硅模组生产基地(重庆奕能电子)项目 一、项目核心概况
本项目是重庆两江新区重点第三代半导体产业工程、西部首个规模化碳化硅功率模组专属智造基地,隶属奕斯伟科技集团旗下奕能科技核心布局项目,聚焦新能源汽车、光伏储能高端碳化硅功率模块研发制造,补齐重庆 SiC 芯片后端封装测试产业链关键短板。
详细地址:重庆市两江新区鱼嘴镇风筝沱片区
二、核心建设内容
园区按照高标准洁净半导体工厂规划,分为四大功能板块一体化建造,全流程数字化、自动化管控:
1、万级洁净模组封装生产厂房(核心主体)
项目一号主厂房为无尘生产车间,布设全自动化碳化硅模块封装流水线:
- 涵盖芯片贴装、键合、塑封、绝缘封装、动态老化测试、高压可靠性检测全工序,搭载 40 余套国际顶尖半导体工艺设备;
- 生产全线自动化率 95%,产品信息 100% 全生命周期可追溯,严格遵循汽车 AEC-Q101 车规认证标准;
- 规划产能:满产后每月可产出 73 万套碳化硅功率模组,涵盖半桥、全桥、三相逆变主流封装品类。
搭建第三代半导体器件研发平台:内设材料分析室、电路仿真设计室、高低温冲击试验室、湿热老化、振动耐久、高压击穿安全测试专区;可自主完成 SiC 模组结构设计、工艺迭代、整车工况模拟验证,具备自研定制化功率模块能力,同时承接车企定制化开发订单。
3、仓储、动力配套及环保工程
- 大型智能立体仓储中心:原材料晶圆入库、成品模组分类存储、全自动分拣发货,适配大批量订单周转;
- 公用动力站:洁净空调系统、高纯气体供给、纯水制备、废气废水处理中心,满足半导体无尘车间严苛环境要求;
- 危废、固废闭环处置系统,生产污染物达标排放,契合绿色智造标准。
行政研发办公楼、员工宿舍、职工食堂、会议展示展厅;园区人车分流路网、生态绿化、智慧安防系统;地下人防车库、设备机房统筹布局,兼顾科研办公、生产后勤全方位需求。
三、项目核心优势概括
- 成渝 SiC 产业链协同配套:紧邻西永 230 亿三安意法 8 英寸碳化硅晶圆大厂,就近采购芯片原料,大幅压缩物流周期与生产成本,构建西部完整第三代半导体上下游生态圈。
- 聚焦车规级高端赛道:产品主攻新能源汽车主逆变器模块,直面国内车企刚需,可大幅降低车载功率器件进口依赖。
- 超高自动化智能产线:全链路无人化生产 + 闭环质量监控,良品率、生产效率位居国内 SiC 模组工厂第一梯队。
- 研产一体可持续迭代:自有研发实验室持续优化封装工艺,适配 8 英寸大尺寸晶圆量产趋势,可兼容未来新一代碳化硅器件生产。
基地全面达产后,每年可向全国新能源车企、储能企业供应千万套碳化硅功率模块,助力国产新能源车降本增效,加速碳化硅半导体国产化替代进程;项目吸纳半导体工艺、研发、质检高端技术人才 800 余人,拉动两江新区集成电路、新能源上下游配套企业集聚发展。
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