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作者 | 铅笔道 吴欣晓
编辑 | 铅笔道 黄小贵
封面图丨铅笔道制作
7月27日,一名韩国投资者还在网络社区里劝人买入SK海力士的美股存托凭证。
“韩国股票最多涨5%,别再做梦了,去美国市场。”他写道,“只要抓准时机,就能赚到大钱。”许多人相信,AI芯片上涨得太快,普通股票已经不够用了,必须借助溢价和杠杆放大收益。
一天后,故事突然反转。
7月28日,SK海力士股价暴跌14.7%,三星电子下跌14.4%。两家公司占据韩国股市超过一半的权重,拖累韩国综合股价指数单日下跌10.84%。
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SK海力士、三星电子股价暴跌
美股同样暴跌。存储股成了重灾区——闪迪单日暴跌14.25%,7月以来股价几近腰斩;SK海力士ADR下跌8.98%,上市仅12个交易日便跌破发行价;美光科技收跌8.85%,希捷科技跌超8%。
光通信同步崩塌。康宁跌超12%,相干跌超10%。计算、设备、设计全产业链无一幸免:AMD跌8.15%,英特尔跌5.86%,阿斯麦跌超4%,Arm跌超8%。
到7月29日,跌势延续。
同一天,首尔国会大厦外摆出了约40个白色悼念花圈。一条缎带上写着:正在屠杀散户。
过去一个月,韩国股市蒸发了约2万亿美元。受伤最重的,正是后期借钱入场、购买三星电子和SK海力士杠杆产品的年轻人、退休者和普通家庭。
A股方面,从7月1日至今,半导体板块累计跌幅已达39%……
芯片板块到底发生了什么?产业的真实机会又在哪里?
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利润暴增,股价暴跌?
韩国芯片股暴跌时,韩国芯片工厂的订单多得做不完。而且截至目前为止,全球存储芯片仍然处于供不应求状态。
SK海力士公布的二季度营业利润达到60.5万亿韩元,同比增长557%,连续第五个季度创下新高。
三星电子的成绩更夸张:二季度半导体部门收入127.5万亿韩元,营业利润89.2万亿韩元,服务器内存收入占比也达到历史最高水平。三星预计,下半年服务器DRAM、企业级固态硬盘和HBM需求还会继续增长。
但利润创纪录,并没有阻止股价继续下跌。
问题不在于价格是否上涨,而在于涨价速度还能不能维持。
2026年第二季度,闪存合同价格一度环比上涨70%至75%。进入第三季度,TrendForce预计涨幅将回落到10%至15%;传统DRAM价格预计环比上涨13%至18%,涨幅也开始放缓。
而更深层的问题,是存储繁荣背后,是对AI服务器的依赖程度越来越高,而手机、PC等传统终端需求始终疲软。
根据IDC数据,2026年上半年全球PC出货量同比仅增长2%左右,智能手机出货量基本持平。整个行业靠一根柱子撑着,地基并不稳。
TrendForce指出,创纪录的内存价格已经接近手机和PC客户的承受极限。笔记本电脑厂商不得不提高售价,手机厂商也开始更加谨慎地制定生产和采购计划。高昂的内存成本反过来又可能压低终端销量。
一边是AI服务器疯狂抢货,另一边是手机和电脑厂商减少采购;一边是企业级产品供不应求,另一边是消费级客户已经买不起。
只要AI云厂商资本开支的乐观预期出现松动,存储企业最丰厚的利润就会立刻受到怀疑。
这轮芯片股暴跌,市场真正怀疑的是,AI能否无限拉动存储需求。
AI如何影响芯片股价
过去两年,AI产业链最重要的逻辑只有一个:先把算力建起来。
模型公司需要训练更大的模型,云厂商需要购买更多GPU,数据中心需要增加存储、交换机、电力和散热系统。只要设备能够交付,就有人愿意购买。
这个阶段还没有结束。
UBS预计,2026年大型云计算公司的资本开支仍将增长76%,达到6730亿美元。这意味着全球AI基础设施投入依然处于历史高位。
但从2027年开始,增速可能明显下降。
UBS预计,云厂商资本开支2027年增长约25%,2028年只增长6%。从76%下降到25%,再下降到6%,并不意味着投入停止,却意味着整个产业链不能再按照“每年翻倍”的速度安排产能。
Meta甚至开始考虑把富余算力出售给外部客户。
据报道,Meta正在研究建设AI云业务,并曾与Anthropic商谈一笔最高100亿美元、为期两年的算力租赁协议。对于Meta来说,这可以理解为拓展新的收入来源;从产业角度看,它也说明云厂商开始认真考虑一个问题:购买了如此多服务器以后,怎样提高设备利用率。
芯片产业过去关注的是出货量,但现在,投资者开始问一个以前从不问的问题:每一美元资本开支,究竟能换来多少收入?
微软与Meta最新业绩的分化,恰好说明了这一点。
微软二季度Azure云业务收入增长43%,超过市场预期。公司预计下一季度Azure仍能增长约45%,并表示自研模型与自研芯片的结合,已经在部分环节带来最高40%的效率改善。尽管微软单季度资本开支达到410亿美元、自由现金流同比下降23%,其业绩公布后股价仍然上涨。
“AI在这里扮演的角色定位很清楚:AI没有失效,但市场对AI(需求对芯片)的定价预期进入了冷却期。”MIR睿工业半导体行业首席分析师倪金伟告诉铅笔道。
“大量趋势资金提前交易了未来一到两年的需求乐观预期,股价上行速度显著领先基本面兑现节奏。前期资金虽然愿意给予远期永续溢价,但高位之后,投资者开始要求看见实打实的现金流、ROI数据。”
芯片行业新机会
本轮暴跌中,闪存存储企业受到的冲击尤其明显。
闪迪7月累计跌幅一度超过50%,美光、西部数据等公司也大幅回落。日本闪存厂商铠侠单日下跌18.3%。但在产业端,企业级SSD、HBM和服务器DRAM仍然处于紧缺状态。
这说明“存储芯片”已经不能再被当作一个统一的行业。
第一个世界,是与AI服务器紧密绑定的高价值存储。
第二个世界,是更接近传统周期品的通用存储。
普通闪存、消费级SSD、低端DRAM更容易受到扩产和价格竞争影响。它们同样能够受益于行业涨价,却很难长期维持稀缺性。
长鑫科技上市,让这种担忧变得更加具体。
7月27日,长鑫科技上市首日上涨466%,市值达到3.3万亿元。长鑫主要生产DRAM,闪迪主要生产闪存,两家公司并不直接生产同一种产品。因此,不能简单地把闪迪暴跌归因于长鑫上市。
DRAM和闪存虽然是不同产品,但投资者用的是同一套估值框架——供需格局、原厂扩产节奏、AI算力资本开支、周期价格波动。“没有充足论据论证行业暴跌与长鑫科技上市有绝对必然的关联性,”倪金伟谨慎地说,“但全球投资者确实在担忧:长鑫在大容量DRAM领域的产能释放与突破,预示着中国在整体存储芯片上的国产替代能力和产能扩充节奏,可能超预期。”
虽然长鑫在HBM领域仍落后于韩国厂商,但在通用DRAM领域已经成为不可忽视的竞争者。对三星、SK海力士、美光、闪迪和铠侠来说,中国企业带来的最大影响,未必是明天就抢走高端产品订单,而是未来可能削弱普通存储产品的定价能力。
半导体产业的机会也由此变得更加清晰。
第一类机会,是高端存储,而不是笼统的“存储扩产”。
HBM4、服务器DRAM、企业级SSD、存储控制器和内存互连,仍然受益于AI推理规模扩大。它们解决的是数据如何更快进入计算单元,而不仅是如何储存更多数据。
第二类机会,是先进封装和互连。
随着HBM层数增加、芯片面积扩大、Chiplet和3D堆叠普及,AI芯片的瓶颈越来越多地出现在封装、良率、通信和散热环节。TechInsights预计,2026年共封装光学将加速进入高性能系统,HBM4和16层堆叠则会进一步提高良率与热管理难度。
第三类机会,是芯片之外的物理基础设施。
更密集的芯片需要更多电力,也产生更多热量。液冷、热界面材料、背面供电、光模块和高速交换设备,过去只是数据中心的辅助设施,现在正在成为决定一座AI集群能否稳定运行的核心环节。
第四类机会,是中国半导体产业链的补位。
长鑫扩产不只是增加DRAM产量,也会带来设备、材料、零部件、封装测试、工业软件和厂务系统需求。
本文内容仅供参考,不构成投资建议。
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