芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本

“EDA For AI，AI For EDA”——以系统级智能仿真，定义AI时代的系统设计新范式

DAC 2026现场，芯和半导体正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。EDA2026围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大特色能力全面升级，进一步夯实芯和半导体“AI时代的系统设计领航员”的产业定位。

发布亮点速览

●电热协同分析：板级仿真平台Notus新增电热双向反馈建模，配合网格复用与集群并行大幅提升仿真效率，已在超聚变服务器单板电热协同设计中完成实测验证

●光电联合仿真：ChannelExpert与Metis协同支持CPO封装的超高频SI、光电跨尺度建模与热应力耦合，已在易卜半导体2.5D封装项目中完成验证，仿真规模较传统方法提升20倍

● AI多智能体部署：依托XAI智能平台，六大智能体系统性融入STCO全流程设计，实现多物理场AI智能体协同与 Chip-to-System 端到端自主优化，已在联想AI PC等产品中实现规模化落地

● AI生态合作：DAC现场同步发布与联想集团EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云LED显控芯片AI+EDA战略合作

一、电热协同分析：打通“电—热”耦合仿真壁垒

AI服务器的功耗越来越高，一块单板的功耗甚至达到6千瓦级别，负责供电的“汇流条”部件因此面临一个棘手的设计难题：电流分布会发热，发热又会反过来影响电流分布，两者相互牵制，传统仿真工具只能把“电”和“热”分开算，中间靠工程师手动传数据，既容易出错，也难以支撑这种高密度设计的可靠性验证。

芯和半导体的板级仿真平台Notus在EDA2026版本中新增了电热双向反馈建模能力，让电流场和温度场实现自动同步求解，不再需要人工传递数据；同时通过网格复用和集群并行计算，只在设计真正改动的地方重新计算，把大规模单板仿真的等待时间从“天”级大幅压缩至“小时”级。面向更复杂的三维结构，热应力仿真平台Atlas，以及Boreas与Janus的电热联合仿真能力，则进一步把这种“电热协同”的能力延伸到封装级和芯片级，让整个从芯片到板级的电热耦合问题都能在同一套工具体系里解决。

该方案已在超聚变的服务器单板设计中完成验证。超聚变团队评价：“Notus的汇流条电热协同仿真方案，通过高精度电热双向反馈技术解决了高密度单板汇流条的热可靠性设计难题，效率优化措施也显著提升了设计迭代速度，为高功耗供电系统的可靠性设计提供了有力支撑。”

二、光电联合仿真：CPO时代的跨尺度全链路仿真能力

CPO（光电共封装）技术正从概念走向规模商用——把光通信模块直接封装进芯片，能大幅提升数据中心的传输速度和能效。但这也带来了新的仿真难题：信号频率越来越高，光和电这两种完全不同尺度的物理量要放进同一个模型里算清楚，还要同时兼顾发热对光学性能的影响。

芯和半导体EDA2026版本中，高速系统验证平台ChannelExpert新增了光电协同分析能力，可以同时看清高速链路里“电”和“光”两种效应；先进封装平台Metis则实现了光电器件（微米级）与封装结构（毫米级）两种不同尺度模型的自动衔接，不再需要工程师手动拼接，同时在更高频率下仍能保持高效率的仿真速度。

该能力已在易卜半导体的先进封装项目中完成验证：仿真规模比传统方法提升20倍，计算效率提升10倍。易卜半导体团队评价：“芯和Metis让我们能在单一平台内完成高频信号、光电界面、热电耦合的连贯仿真，结果可直接用于链路预算与结构优化，大幅缩短了我们在设计早期定位问题的时间。”

三、AI多智能体：从“规则驱动”到“数据驱动”的范式跨越

过去，EDA工具靠工程师的经验和固定规则驱动设计——建模、找参数、调优化都要反复人工试错。芯和半导体这次的核心变化，是依托自研的XAI智能平台，让AI大模型接管了这些重复性、经验性的工作：先进封装平台Metis已经部署了能理解设计需求、自动调用工具完成仿真的AI智能体；多物理场仿真平台XEDS新增的AI参数优化功能，能自动找到满足设计要求的参数组合；板级仿真平台Notus则可以用AI直接预测热仿真结果，不必每次都重新计算。

芯和把AI能力延伸到了电、热这类物理层仿真上，并贯穿芯片、封装、单板到系统的全流程——这也是芯和这几年重点投入、目前形成差异化优势的方向。

这一能力已在多个客户项目中验证：仿真效率最高提升超70倍，原本要“按天”算的工作缩短到“按分钟”完成；在与联想集团的合作中，AI能力使PCB设计效率提升超50%、仿真效率提升超2倍（详见另行发布的联想合作专稿；本次DAC现场芯和半导体还与诺瓦星云同步发布了LED显控芯片AI+EDA战略合作，详见相关公告）。

四、系统级仿真：站上"芯片到系统"国际潮流前沿的国内唯一力量

从芯片到系统的协同设计，正是本届DAC上、海外主流EDA厂商共同引领的技术潮流。芯和半导体多年前就选定了同样的方向，是目前国内唯一能够与这一潮流同频共振的EDA企业——形成了一套能够跨芯片、封装、整机系统协同多物理仿真和优化的STCO技术体系，补上了国内EDA产业在系统级仿真这一环节的空白。这项核心技术已经拿到了国家科技进步一等奖和中国工博会（CIIF）大奖。

结语：AI时代的系统设计领航员

从万物皆互联，到万物皆AI。EDA2026的发布，标志着芯和半导体在电热协同、光电联合仿真与AI多智能体三大方向上完成了体系化升级，进一步夯实公司“AI时代的系统设计领航员”的产业定位。芯和半导体表示，将持续以“EDA For AI，AI For EDA”为核心叙事，推动STCO技术路线与AI智能体能力的深度融合，为高速高频智能电子产品与AI硬件基础设施的设计提供系统级的全方位智能化支撑。