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高通成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商
宝马集团选择高通作为其数字座舱与下一代先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）的主要计算芯片提供商，相关车型项目将于下一个十年启动。此次合作覆盖骁龙数字底盘多项产品组合，包括骁龙座舱平台和Snapdragon Ride平台。
高通技术公司与宝马集团宣布达成一项重要合作协议。根据协议，高通技术公司将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱，以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供计算芯片。该协议建立在双方多年技术协作的基础之上，体现了高通技术公司持续提供卓越计算性能和AI能力的实力，以满足宝马集团最严苛的车型项目需求。此次合作涵盖高通技术公司的骁龙® 数字底盘™多项解决方案，包括其性能最强大的系统级芯片（SoC）——骁龙® 汽车平台至尊版，以及专用AI加速器，这将共同构成宝马集团打造下一代AI赋能汽车体验的硬件基础。
高通宣布9月1日起上调手机芯片价格，涨幅或达两位数
7月30日，高通宣布将于9月1日起上调旗下处理器产品价格。高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在公司最新财报电话会上确认，届时公司产品价格将上涨。此前市场已有消息称，此轮调价幅度可能达到两位数百分比。
高通是在公布截至2026财年第三财季业绩时披露这一决定的。
高通：手机业务下滑20%
财报显示，公司手机业务营收同比下滑20%，创下自2021年以来最低季度水平。高通表示，手机业务承压的重要原因是存储器价格大幅上涨以及供应持续紧张，相关因素正在推高整个消费电子产业链成本。
高通认为，面对上游成本持续攀升，公司将通过提高处理器售价进行应对，而不是自行消化相关成本。这意味着，未来采用高通芯片的智能手机产品，成本压力可能进一步向终端市场传导。
与此同时，高通预计，随着苹果持续推进自研基带，即将发布的新一代iPhone中，高通基带份额将明显下降。不过，公司认为，数据中心和汽车业务的增长将逐步弥补手机业务带来的影响。
高通：数据中心和汽车将成新增长引擎
高通表示，公司正加快推进业务多元化布局，未来手机业务收入占比将持续下降，预计不久后约占整体营收的一半，到2029年将进一步降至约三分之一，数据中心和汽车业务将成为新的增长引擎。
在汽车业务方面，高通当天还宣布，与宝马达成为期10年的芯片供应合作协议。此外，公司高管透露，受零部件价格上涨影响，部分手机厂商已开始在新产品中采用上一代高通芯片，以控制整机成本。
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