国泰海通｜批零社服：人造钻石行业研究框架——人造钻石行业专题

本文转载自微信公众号：国泰君安证券研究

本篇报告系统梳理人造金刚石行业研究框架，从材料特性、合成路线、原料端与下游应用规模切入，重点探讨AI算力散热、培育钻石、PCB钻针等新兴需求打开的成长空间，并对产业链重点公司进行拆解。

金刚石具备多种特性，用途广泛，我国为人造金刚石第一大生产国。金刚石具有高硬度、高导热率、优异绝缘性、全波段高透光性、超宽禁带等多项特质，可用于传统制造工具切削、钻刻、抛光，消费级饰品、芯片散热等多个领域。天然金刚石产量较少，人工合成以高温高压法（HTHP，六面顶压机，产颗粒状单晶及培育钻石）和化学气相沉积法（CVD，产片状功能性膜材）两大路线互补共存。中国人造金刚石产量长期占全球90%以上，2023年达约166亿克拉。

原料端与传统需求：金刚石产品分为金刚石单晶、微粉、复合材料及培育钻石等，当前以工具类加工、培育钻石为主。2025年传统工业用途全球产值约53亿元（中国约48亿元），培育钻石毛坯全球产值约56亿元（中国约35亿元）；传统磨料/切削工具属成熟市场、量价稳定，培育钻石毛坯随扩产量增价降（CAGR约25%）。新增长点方面，1）AI算力散热是核心增量：高性能芯片热流密度攀升、传统铜铝散热接近极限，金刚石散热/热沉从0-1突破，全球规模有望从2025年约3亿元人民币升至2030年的千亿级（CAGR 200%+）。芯片级金刚石散热片2030年中性假设市场规模约516亿元、乐观超1000亿元；金刚石铜液冷方案2030年中性假设约567亿元。Akash已向NVIDIA H200交付商用金刚石散热方案，联想AI轻薄本、郑州超算节点已落地金刚石铜散热。2）PCB钻针与半导体工具：算力架构升级驱动PCB向高阶HDI、封装基板及M9+材料迭代，传统钨钢钻针触及性能极限，金刚石涂层/PCD聚晶钻针加速验证，2030年金刚石钻针市场规模有望达15.5亿元人民币（2025-2030 CAGR 30-40%）。3）金刚石划片刀、减薄砂轮等：半导体精密加工工具受晶圆扩产及先进封装拉动稳健增长。4）培育钻石：2030年中国培育钻石市场规模有望超1025亿元人民币（2026-2030 CAGR 9%），全球约2700亿元人民币，全球产能高度集中于中国而消费主要在美国，产能与市场规模错配；印度进出口数据自2025H2 企稳回暖、渗透率波动提升。

风险提示：行业竞争加剧致核心产品价格较快下降；金刚石AI 等新兴领域产业化不及预期或被更优材料替代；AI、培育钻石等下游产业发展不及预期等。

报告来源

以上内容节选自国泰海通证券已发布的证券研究报告。

报告名称：人造钻石行业研究框架；报告日期：2026.07.28 报告作者：

刘越男（分析师），登记编号：S0880516030003

蔡昕妤（分析师），登记编号：S0880525110001

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