北京
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国家知识产权局信息显示，东友精细化工有限公司申请一项名为“多层布线板”的专利，公开号CN122477756A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，该多层布线板包括：玻璃基板；以及布线叠层板，该布线叠层板设置在玻璃基板的上表面上并且包括重复层叠的布线层、绝缘层和层间连接导体。由布线层、层间连接导体或绝缘层形成的无源元件集成到布线叠层板中。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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