北京
国家知识产权局信息显示，中孚升科技（杭州）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片生产的定位装置”的专利，公开号CN122476870A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片生产的定位装置，属于芯片加工技术领域，包括第一板体和能拆卸的第二板体，所述第一板体设有电动推杆，所述电动推杆的端部固定连接有第一推杆，所述第一推杆远离所述电动推杆的一侧固定连接有两个弹簧，每个所述弹簧的一端均固定连接有第二推杆，两个所述第二推杆对齐且具有间隙；所述第一板体和所述第二推杆之间还设有能使两个第二推杆相互靠近的倾斜导向件；所述第二板体上设有能调节的限位板，所述第一板体和所述第二板体之间设有底板，所述第二推杆贴合于底板上表面。该发明具备可快速拆装、具备双工作模式、自带缓冲夹持、适配直针脚芯片加工的优点。
天眼查资料显示，中孚升科技（杭州）有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，中孚升科技（杭州）有限公司专利信息3条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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