北京
国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种提升DCB铜片湿法氧化均匀性的方法”的专利，公开号CN122476839A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种提升DCB铜片湿法氧化均匀性的方法，涉及覆铜基板技术领域。包括以下步骤：步骤1：准备治具；步骤2：将待处理DCB铜片水平放置于治具上；步骤3：将承载有DCB铜片的治具进行湿法氧化处理，得到DCB铜片；所述治具包括包括支撑基体，以及设置在支撑基体上的支撑点；所述支撑点呈阵列分布在支撑体上；所述支撑基体包括边缘区和中心区；所述DCB铜片各边30~40mm内的环形区域为边缘区，所述DCB铜片除边缘区外的其余区域为中心区。本申请通过特定设计的治具制备得到的DCB铜片具有均匀的氧化膜厚度和色泽，能够保障后续工序中的可靠性。
天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息243条，此外企业还拥有行政许可109个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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