北京
国家知识产权局信息显示，杭州伊陶普自动化设备有限公司取得一项名为“半导体功率模块的引脚应力测试仪结构”的专利，授权公告号CN224568753U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了半导体功率模块的引脚应力测试仪结构，涉及引脚应力测试技术领域，而本实用新型包括基板和壳体，所述基板的顶端设有测试机构，用于对半导体功率模的引脚抗弯强度，测试机构包括：升降组件包括固定安装在基板顶端中部的支撑柱，基板的顶端四角处均固定安装有电推杆，壳体的底端固定安装在电推杆的驱动端，壳体的顶端设有四个均匀分布的推动架，支撑柱滑动贯穿壳体的中部，本申请通过电推杆可控制壳体的升降高度，使推动架以恒定速率对半导体功率模块的多部位引脚同时施加压力，使得可以更加直观地对半导体功率模块的引脚侧向抗弯强度进行检测，且能够准确测量其抗弯强度和韧性，提高测试数据的可靠性和重复性。
天眼查资料显示，杭州伊陶普自动化设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州伊陶普自动化设备有限公司参与招投标项目1次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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