北京
国家知识产权局信息显示，铭扬先进（上海）半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆夹爪组件和晶圆搬运装置”的专利，公开号CN122476878A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了晶圆夹爪组件和晶圆搬运装置，晶圆夹爪组件包括：壳体；夹爪件，第一夹爪件和第二夹爪件分别设置于壳体沿第一方向的两侧外部，第一夹爪件与第一滑块件相连，第二夹爪件与第二滑块件相连，驱动件选择性地驱动第一滑块件和第二滑块件在第一方向上相互靠近或远离；第一滑块件与壳体之间连接有第一弹性件，第二滑块件与壳体之间连接有第二弹性件，第一弹性件的刚度大于第二弹性件的刚度。由此，通过将第一弹性件的刚度大于第二弹性件的刚度，可以使得第一夹爪和第二夹爪先后与晶圆接触，这样可以降低晶圆在夹持过程中的滑动距离，可以降低晶圆的磨损，从而可以防止晶圆损坏，可以提升晶圆的良品率。
天眼查资料显示，铭扬先进（上海）半导体科技有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，铭扬先进（上海）半导体科技有限公司专利信息2条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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