半年净利预增超156%，聚辰股份递表港交所，DDR5 SPD芯片全球市占超四成

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（来源：iponews工作室 独角兽早知道）

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据港交所7月28日披露，聚辰半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中金公司为独家保荐人。

截至7月28日收盘，聚辰股份(688123.SH)报116.64元/股，市值185.34亿元。

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聚辰股份成立于2009年，2019年12月在上交所科创板上市。聚辰股份是一家高性能非易失性存储芯片设计公司，以Fabless（无晶圆厂）模式运营，专注于设计流程及外包晶圆制造、封装及测试，为客户提供非易失性存储芯片、摄像头马达驱动芯片及近场通信（NFC）芯片及配套解决方案。

根据弗若斯特沙利文数据，按2023年、2024年及2025年收入计，公司是全球排名第三的EEPROM供应商以及排名第二的DDR5 SPD芯片供应商。产品组合已覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景。

在更细分的市场维度，公司的领先地位更为突出：2025年按收入计，聚辰股份拥有全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额，且拥有全球EEPROM市场14.8%的份额。

在消费电子EEPROM细分领域，公司在摄像头模组EEPROM及液晶面板EEPROM市场分别以40.3%和21.8%的份额排名全球第一。另据Web-Feet Research 2025年度数据，聚辰EEPROM全球排名已跃升至第二位，市场份额达17.1%，稳居中国第一。

公司已开发出以非易失性存储芯片、摄像头马达驱动芯片以及NFC芯片为核心的产品线，已得到全球内存模组巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户的广泛应用。

聚辰股份的主营业务涵盖存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三大产品线。

存储类芯片是公司的核心业务。公司拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。2025年，随着DDR5内存模组渗透率的持续提升以及下游市场需求的不断释放，聚辰DDR5 SPD收入同比实现快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力之一。

公司已与某全球领先存储厂商合作，率先推出配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片，并成为首家进入该公司产品设计验证阶段的供应商。

在汽车电子领域，聚辰已成为唯一可以提供全系列汽车级EEPROM芯片的中国供应商，产品符合AEC-Q100 A1-A2标准，NOR Flash容量覆盖512Kb-16Mb，已广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌。在工业应用市场，工业级存储芯片已广泛应用于工业自动化、数字能源以及通信基站等领域。

音圈马达驱动芯片方面，聚辰是全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商。2025年，闭环式驱动芯片已进入部分领先品牌智能手机厂商的相关项目进行测试验证，多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用。

NFC芯片方面，2025年多个规格型号的产品通过下游终端客户的测试验证，主要应用场景包括电子价签、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备等。

聚辰股份近年来的业绩保持稳步增长态势。

2023年至2025年，公司收入从7.03亿元增长至10.28亿元，再进一步增至12.21亿元。2025年营收同比增长18.77%，净利润3.64亿元，同比增长25.25%，均创历史新高。同期研发投入2.08亿元，同比增长18.34%。

盈利能力持续提升。2023年至2025年及2026年第一季度，公司毛利率分别为46.6%、54.8%、57.3%及48.9%。从2023年的47%提升至2025年的57%左右。利润方面，同期年内溢利分别约为8269.5万元、2.76亿元、3.56亿元及3253万元。

2026年第一季度，公司实现收入2.8亿元。进入二季度，受消费电子季节性波动等因素影响，业绩有所回落，4月至6月公司实现归母净利润约0.12亿元，同比下降约85%。不过，随着存储芯片全球供需情况的反转，下游市场需求有所回暖，部分规格型号的存储芯片销量和收入较上年同期实现快速增长。

聚辰股份发布公告表示，公司预计2026年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润5.25亿元，较上年同期增长156.07%；剔除股份支付费用影响后，公司预计2026年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润5.67亿元，较上年同期增长167.40%。

客户集中度方面，2023年、2024年、2025年及截至2026年3月31日止三个月，前五大客户分别占总收入的57.7%、57.5%、55.5%及43.6%。供应商方面，公司委聘4家晶圆代工厂及33家OSAT公司，向前五大供应商的采购额分别占各期总采购额的90.1%、91.3%、85.0%及81.9%。

聚辰股份所处的非易失性存储芯片行业正处于增长通道。全球非易失性存储芯片的市场规模由2022年的655亿美元减少至2023年的400亿美元，其后市场规模迅速恢复至2025年的929亿美元。随着AI服务器、AI个人电脑、汽车电子、消费电子等下游市场的爆发式增长，预计全球非易失性存储芯片市场规模将于2030年达到1,359亿美元。

其中，EEPROM芯片市场规模从2021年的7.85亿美元增长至2025年的8.97亿美元，复合年增长率为3.4%。公司所处的细分赛道具备持续增长的空间。

聚辰股份以全球EEPROM市场份额17.1%、DDR5 SPD芯片市场份额超40%的行业地位，以及三年营收从7.03亿元增长至12.21亿元、毛利率从47%提升至57%的业绩表现，构成了其登陆港股的产业底色。

公司在汽车电子、工业控制等高端应用领域的持续拓展，以及VPD芯片等新产品的布局，为其长期增长提供了支撑。DDR5渗透率提升和汽车电子等新业务的放量能否持续驱动业绩增长，将是市场持续关注的核心问题。