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证券之星消息，根据天眼查APP于7月26日公布的信息整理，北京铭镓半导体有限公司Pre-B轮融资，融资额超1.5亿人民币，参与投资的机构包括千曦资本，芯禾资本，安阳经开集团，粤科金融集团，天鹰资本，洪泰基金。
北京铭镓半导体有限公司是国内率先专业从事第四代（超宽禁带）半导体氧化镓材料开发及应用产业化的高科技公司。2020年11月20日，注资1000万元成立。铭镓半导体致力于研发和生产基于新型超宽禁带半导体材料氧化镓的高质量单晶与外延衬底、高灵敏度日盲紫外探测器件、高频大功率器件等。经过探索和努力，初步完成氧化单晶衬底、氧化镓异质/同质外延衬底生产和研发平台的构建。申请20余项专利，为全国100多家从事氧化镓后端器件开发的研究机构和企业客户提供上游材料保障，急速推进和增强我国在第四代半导体材料的国际产业地位和核心竞争力。
数据来源：天眼查APP
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