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IT之家7月28日援引工商时报7月27日发布的博文称，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂，已下线首批美国本土制造的英伟达GB300 GPU，目前封装环节仍需转出美国完成。
据介绍，台积电Fab 21工厂采用4nm工艺制造了这批NVIDIA GB300 AI GPU，不过该工厂暂未配备高端封装能力，完成制造的芯片仍需运输至台积电其他工厂，进行后续的CoWoS封装环节。
目前台积电正推进芯片封装环节美国本土化落地，计划投资2650亿美元在亚利桑那州建设两座先进封装工厂，投产后将形成覆盖制造、封装的完整芯片制造集群，补齐美国本土完整生产芯片的最后环节。
待台积电的CoWoS和SoIC封装工厂投产后，即可在美国境内完成NVIDIA Blackwell和Rubin系列芯片的全部生产流程。此外，台积电还计划在2028年前，将N2（2nm）和A16（1.6nm）工艺转移至美国本土生产。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：观察君
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