北京
PChome 7月27日消息，高通将于9月23日至9月25日举办骁龙技术峰会，新一代旗舰芯片骁龙8E6系列将在本次活动正式亮相，产品线包含骁龙8E6、骁龙8E6 Pro两款型号。
供应链渠道消息显示，两款芯片核心CPU架构保持一致，但部分特色功能为Pro版本专属，标准版无法搭载。
性能配置方面，骁龙8E6 Pro支持LPDDR6内存，独占1440P超分、AI插帧两大游戏专属功能，游戏综合体验大幅升级。其中超分功能最高支持1440P分辨率渲染，可输出2K级超清画面，画面细节充分适配旗舰手机高分辨率屏幕。AI插帧技术与英伟达帧生成方案类似，依靠AI算法在原生画面帧之间生成过渡帧，特色在于功耗控制优异，提升画面流畅度的同时，有效压低处理器负载与机身发热。
CPU部分，骁龙8E6 Pro搭载高通自研第三代Oryon架构，采用2+3+3八核设计，共享16MB二级缓存，超大核主频逼近5GHz，运算性能进一步突破。
有爆料信息指出，小米18系列将作为骁龙 8E6 系列首发机型，小米18 Pro Max独占搭载骁龙8E6 Pro。想要完整释放该芯片全部性能，必须配套LPDDR6内存，硬件堆叠会显著抬高整机生产成本，因此搭载全套满血规格的机型数量有限。主打极致游戏体验的电竞手机有望标配这套满配方案，充分发挥专属游戏功能优势。
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