广东
鹏鼎100亿 PCB智造项目动土
将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地
7月24日，臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎第三园区动土典礼。
该项目由该臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，是鹏鼎控股坚定扎根宝安、加码宝安的又一重大决策，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地，进一步巩固鹏鼎控股“全球PCB市占率第一”和宝安“全国新型PCB产业第一区”的引领地位。
深圳市委常委、常务副市长陶永欣，臻鼎科技集团董事长沈庆芳，宝安区委书记舒毓民，广东省委台办、深圳市有关单位负责人和台湾桃园市相关领导等出席。
沈庆芳表示
鹏鼎扎根宝安20余年，实现了从名不经传名小公司到全球PCB行业冠军的跨越。此次动土建设第三园区，是响应国家培育发展新质生产力战略、布局AI算力与汽车电子的关键落子，项目依托宝安完整产业链与高效营商环境，将与现有的第一、第二园区连片发展，在燕罗湾区芯城形成更为完整的PCB高端制造矩阵。第三园区将以智能化、绿色化、融合化为方向，打造科技与生态共荣的绿色园区，坚定扎根宝安，以高质量生产助力深圳打造世界级电子信息产业集群。
自1999年成立以来，鹏鼎控股扎根宝安27年，现已成为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，是全球电子信息产业链的关键一环。2017年至2025年间，鹏鼎控股连续九年位列全球PCB企业营收榜首，去年总营收达391.47亿元。
本次动土的鹏鼎第三园区，于今年5月25日以1.43亿元竞得用地，是今年以来深圳面积最大、成交价最高的一宗工业用地，全流程仅用时42天，较以往同类项目极限压缩周期超两个月、刷新了宝安纪录。
项目占地约14.1万平方米，规划总建筑面积约39.2万平方米，总投资超100亿元，将聚焦AI服务器用高阶类载板（SLP）及AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端产能进行布局。
PCB是人工智能产业的基础载体和核心基石，该项目是宝安大力发展PCB产业、抢占人工智能产业先发身位的又一具体行动。
目前，宝安已聚集PCB产业链企业超135家，2025年产值超800亿元、同比增长16%，PCB品类实现全覆盖布局，拥有FPC柔性线路板、高多层板、HDI板等高端产品矩阵，可满足AI服务器、汽车电子、5G通信、消费电子等全下游领域个性化需求，实现3至5天全品类快速出板，形成了全国乃至全球稀缺的产业集聚配套优势。
项目效果图
鹏鼎第三园区所在的燕罗湾区芯城，是宝安PCB产业的重点聚集区。
项目建成后将与鹏鼎第一、第二园区连片发展，有效补齐区域高端电子元器件产能短板，形成更为完整的PCB高端制造矩阵，实现产业链强链补链、提质增效，大幅强化宝安区人工智能产业链配套能力，助力提升深圳高端电子制造产业核心优势。
（来源：宝安日报 记者：陈董成）
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