上海
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华大智造（688114）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装结构及其制备方法”，专利申请号为CN202411007358.7，授权日为2026年7月24日。
专利摘要：提供一种封装结构及其制备方法，该封装结构包括封装基体、多个芯片、填充层、导电柱及重布线层，封装基体具有至少一个安装槽；每个安装槽内间隔设有多个芯片；填充层位于芯片之间，贯穿填充层和安装槽的底部形成有多个第一通孔，导电柱位于第一通孔内，导电柱与芯片电性连接；重布线层位于封装基体的表面上且与导电柱电性连接。本申请的封装结构，将多个芯片集成封装在同一封装基体内，以形成大阵列平面型封装结构，能够显著增大生化物质分析的通量，提高生化物质分析的准确率，降低人工成本，且可以降低线路被试剂腐蚀、线路短路以及芯片失效等风险。
今年以来华大智造新获得专利授权58个，较去年同期增加了9.43%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了5.39亿元，同比减27.79%。
通过天眼查大数据分析，深圳华大智造科技股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目417次；财产线索方面有商标信息621条，专利信息921条，著作权信息234条；此外企业还拥有行政许可30个。
数据来源：天眼查APP
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