北京
国家知识产权局信息显示，池州昀钐半导体材料有限公司取得一项名为“一种夹持装置及研磨设备”的专利，授权公告号CN224544214U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种夹持装置及研磨设备，其中，夹持装置包括基准台以及位于基准台一侧的安装件；基准台设置有基准平面，基准平面用于与多个轴类零件的非加工端分别抵接；安装件设置有多个安装槽以及多个螺纹孔，螺纹孔与对应的安装槽连通；多个安装槽分别用于收容轴类零件的一部分，且安装槽远离螺纹孔的一端设置有渐缩腔，形成渐缩腔的壁用于与对应轴类零件抵接；安装件通过螺纹孔螺纹连接有螺纹紧固件，螺纹紧固件的一端伸入或伸出对应的安装槽以固定或释放位于对应安装槽内的轴类零件。本实用新型的夹持装置及研磨设备用于实现对多个轴类零件同步夹持固定，多个轴类零件可以同步进行加工，提高加工效率并确保多个轴类零件统一加工精度。
天眼查资料显示，池州昀钐半导体材料有限公司，成立于2021年，位于池州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本11880.002万人民币。通过天眼查大数据分析，池州昀钐半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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