【简讯】努比亚NaviX Ultra核心规格曝光；英伟达RTX Spark PC确认秋季上市…

努比亚NaviX Ultra核心规格曝光

全球首款AI智能体手机努比亚NaviX Ultra在2026世界人工智能大会上迎来首秀。日前，有数码博主揭晓了该机的核心参数，其正面配备一块6.78英寸1.5K直屏，支持144Hz刷新率，采用居中单挖孔与四等边设计。该博主表示，NaviX Ultra有望成为努比亚边框最窄的手机。

据悉，努比亚NaviX Ultra搭载骁龙8 Elite Gen 5处理器，内置7100mAh大容量电池，后置三颗镜头均为5000万像素，前摄为5000万像素。外观设计上，该机提供蓝境、幻梦、黑色、白色四款配色，机身背部采用横向条形跑道式镜头Deco，侧面还配备一枚独立AI按键。

作为全球首款AI智能体手机，NaviX Ultra围绕“听得懂、能干活、记得住、够安全”四大核心能力打造。采用系统级GUI Agent底层架构，可自主识别屏幕内容，依靠MCP、A2A官方协议对接主流App，无需模拟用户点击操作，即可跨软件串联完成多步骤任务。

英伟达RTX Spark PC确认秋季上市

在SIGGRAPH 2026大会上，英伟达宣布首批搭载RTX Spark平台的AI笔记本电脑将于今年秋季正式上市，第一批产品由华硕和微星推出，随后宏碁与技嘉跟进。

RTX Spark平台基于英伟达与联发科共同研发的N1X芯片，整合Grace架构ARM CPU核心与Blackwell架构GPU核心，采用128GB LPDDR5X统一内存接口，CPU与GPU共享全部寻址空间，该架构可直接在本地加载并推理大语言模型，无需依赖云端API。

该款笔记本电脑将原生支持Windows on Arm操作系统，英伟达目前已向开发者交付了早期驱动程序，确保各类AI应用、内容创作软件和游戏在秋季上市时能获得最佳优化。

从驱动程序中可以看到，N1X芯片拥有两档GPU配置：满血版6144个GPU核心，以及5120核心的缩减版本。此外英伟达还在筹备面向主流价位的N1芯片，GPU/CPU规格做进一步精简，但完整参数尚未公开。

价格方面，由于定位高端AI PC赛道且配置豪华，RTX Spark笔记本电脑起售价预计在2500美元至3000美元之间（约合人民币1.7万-2万元）。英伟达将其定义为一站式AI、内容创作与游戏平台，其核心卖点为128GB统一内存和本地大模型推理能力。

国产手机CMOS思特威SC505HS发布

今天，国产CMOS图像传感器厂商思特威正式发布全新5000万像素手机CMOS图像传感器SC505HS。据了解，SC505HS基于思特威SmartClarity-3技术平台打造，搭载SFCPixel专利技术，并支持Sparse PDAF相位检测对焦、ULP超低功耗模式等功能，主打低功耗、高感度和高温成像表现。

SC505HS针对内部电路模块进行精细化控制，芯片功耗较前代产品降低约18%，可提升长时间影像录制时的能效表现。在实际使用中，该传感器有助于缓解手机在视频录制、Vlog拍摄和长时间视频通话时的升温问题，同时延长整机续航，降低因设备过热导致强制退出、帧率下降或画面卡顿的概率。

对焦方面，SC505HS支持Sparse PDAF相位检测对焦，可在保证快速、准确对焦的同时进一步降低运行功耗。

此外，该传感器还支持ULP超低功耗模式，配合摄像头后端算法，可用于手势识别、面部识别和环境识别等AI视觉功能。

感光性能上，SC505HS采用背照式像素架构，在520nm可见光波段下的量子效率达到76%。

高温成像方面，得益于SmartClarity-3工艺技术，SC505HS在60℃环境下的暗电流较前代产品降低约23%，白点数量降低约24%，有助于改善手机高温运行时的画质稳定性。

目前，SC505HS已经开始送样，计划于2026年第三季度实现量产。

SK海力士加速HBM封装扩产

日前，SK海力士公司董事会批准约7.09万亿韩元（约合326亿元人民币）设施投资，用于提前推进韩国清州P&T7先进封装工厂洁净室的建设和投用，以应对持续升温的AI内存需求。

需要注意的是，这并不意味着P&T7项目总投资进一步增加，SK海力士表示，该项目总投资仍维持在约19万亿韩元（约合875亿元人民币）不变。这次重新提交董事会审批，主要是因为建设进度整体提前，原本分阶段安排的资本开支，需要更早投入。

公司在公告中表示，这笔投资是为了提前做好清州工厂的产能准备，以满足全球AI内存需求增长。

资料显示，P&T7是SK海力士第七座封装与测试工厂，主要生产面向AI内存的先进封装产品，包括当前最受关注的HBM高带宽内存。按照规划，P&T7已于今年4月开工，预计2027年10月开始安装晶圆测试产线，随后从2028年2月起分阶段建设晶圆级封装产线。总投资不变、扩产节奏却提前，说明SK海力士现在最着急的，已经不是要不要扩，而是能不能更快把HBM产能推向市场。

英特尔携手Fortinet共同开发SP6

日前，英特尔宣布与Fortinet达成战略合作，共同开发Fortinet安全处理器6（SP6）。这次合作进一步深化了双方的长期关系，将Fortinet在专有、专用安全处理器领域的专业技术与英特尔在先进设计、封装和制造方面的能力相结合，以加速、强化Fortinet安全处理器6的开发，同时有助于提升Fortinet全球供应链的韧性和多样性。

Fortinet表示，专用ASIC芯片在过去的二十多年里一直是其关键差异化优势，以满足客户需求，提供卓越的安全防护效果、性能和效率。通过与英特尔深化合作，能够结合利用其先进半导体技术、制造能力和全球供应链，有助于加速并强化自身ASIC战略，同时为全球各地的企业提供更好的支持。

这次合作不仅将Fortinet在专用安全处理器领域的领先地位与英特尔广泛的生态系统IP组合、已验证的分解式半导体设计专长，以及专为AI应用和成本敏感型应用定制的先进封装解决方案相结合，还旨在推出一款高度集成的安全处理器，以支持日益复杂的安全服务，并满足当今企业对性能的高要求。

英特尔与Fortinet还将探索更多机遇，进一步深化在半导体技术、制造以及支撑未来网络安全创新的基础设施等领域的合作，并推进Fortinet的长期ASIC路线图，提供更强的性能和更丰富的服务。

2026年手机面板出货量暴跌12%

7月23日，Omdia发布《智能手机面板季度出货追踪》最新调研结果及长期需求预测。数据显示，受手机厂商大幅削减全年生产计划影响，2026年用于新机组装的智能手机面板出货量预计同比下降12%，降至12.16亿片。

从面板类型来看，AMOLED出货量预计下降8%，a-Si LCD下降13%，LTPS LCD降幅最大，达到55%。按照当前预测，2026年全球智能手机面板出货量将退回至2013年水平，正值中国4G手机商用前夕。更严峻的是，Omdia预计，未来5年智能手机面板需求都难以恢复至2025年水平，整个产业链将持续承压。

不过，在传统直板手机需求下滑的同时，阔折叠有望成为行业新的增长点。Omdia认为，2026年阔折叠手机将覆盖鸿蒙、iOS和安卓三大操作系统，并进入四大手机厂商的折叠产品线。

除三星外，苹果和小米也将陆续推出各自的阔折叠产品，这意味着鸿蒙、iOS和安卓三大系统将在阔折叠领域全面进入竞争阶段，也将推动相关人机交互界面和应用适配加速完善。

Omdia指出，尽管2026年可能成为智能手机产业链面临挑战最严峻的一年，但在产业各方推动下，AI手机已经站在未来十年甚至二十年发展的新起点。

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