产业丨国产功率半导体进入重估期：五年热潮如何走向整合

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前言：

2026年春天，功率半导体重新响起涨价声；7月，斯达半导却预告上半年净利润同比下滑七成以上。

涨价函像礼花，利润表像冷雨。五年前，IGBT还在排队等货，「国产替代」足以点燃资本。如今市场只问：产能开出来后，谁还能挣钱？

作者| 方文三

图片来源 | 网络

2021年的稀缺溢价，把慢产业推上快车道

2021年，功率半导体进入极端卖方市场。富昌电子数据显示，英飞凌IGBT货期一度拉到52周，正常仅约8周；安森美将订单取消窗口延至120天，安世半导体甚至规定不可取消、不可退货。

车企一边囤芯，一边扫货式投资，资本迅速抬高估值。

基本半导体从2017年天使轮投后5000万元，涨至2021年C1轮24.4亿元。

比亚迪半导体2020年两轮融资近27亿元，投后估值达102亿元。

热潮有真实需求支撑，2021年中国新能源汽车销量352.1万辆，同比增长1.6倍，市场占有率13.4%，光伏新增并网54.88GW。

电动车、逆变器、储能和工业自动化同时争抢功率器件，国内IGBT需求约1.3亿只，自产仅约2580万只，近八成依赖进口。

高端氮化硅AMB基板又被日德企业把持，单片150—300元，采购周期3—6个月。

市场购买的表面是芯片，实质是交付确定性和国产替代资格。

斯达半导2021年营收17.07亿元，同比增长77.22%，归母净利润3.98亿元，增长120.49%，并完成约35亿元定增。

需求方向并未看错，国产厂商也借缺货窗口进入更多客户体系。

问题在于资本把疫情与供应链扰动造成的短缺，外推成长期高价，又把头部企业的认证能力，误读为新增产能都能顺利变现。

功率半导体是典型慢产业，厂房和设备可以迅速落地，工艺、良率、车规认证与客户放量却按年推进。

快钱推高产能，产能兑现之前，折旧已先到站。

需求涨了数倍，利润为何反而瘦了

比亚迪半导体2022年11月撤回创业板IPO，把上市让位给晶圆扩产。

同期，时代电气投入111亿元在宜兴、株洲建线，士兰微、华润微、芯联集成的12英寸或8英寸项目也相继落地。

2023年起，新增产能集中释放，却撞上下游价格战，车企降本压力迅速传到功率模块。

斯达半导IGBT模块均价由2023年的264.39元降至2024年的239元，2025年前三季度只剩216.82元；毛利率由2022年的39.65%滑至30.12%。

宏微科技2024年营收下降11.52%，归母净利润亏损1447万元，模块毛利率仅14%；士兰微器件毛利率也由30.22%跌至13.53%。

碳化硅更陡，天科合达6英寸衬底均价两年跌64.5%，8英寸跌79%。

2025年全球SiC衬底产能约400万片，需求约250万片；Wolfspeed申请破产重组，天岳先进预亏超2亿元。

需求并未熄火，2025年中国新能源汽车销量1649万辆，约为2021年的4.7倍；光伏新增装机3.17亿千瓦，约为2021年的5.8倍。

终端继续扩张，利润却被供给释放、客户议价和资产折旧共同压低。

斯达半导折旧与摊销从2022年的6133万元增至2024年的2.19亿元，2025年前三季度已达3.14亿元。售价可以迅速下调，折旧一天也不会停。

国产化填平进口缺口，也改写利润分配。智新半导体400V硅基IGBT模块报价较国外产品低50%，整车厂和逆变器厂获得更多备选供应商，稀缺溢价被交还给下游。

IGBT没有退场，只是按认证难度、订单规模和议价权重新分层定价。需求海面仍在上涨，零部件利润水位却持续回落。

对产业是进步，对只按出货量估值的资本，则是一堂昂贵的补课。

泡沫有「遗产」，热钱最终变成了良率和份额

2021年那笔昂贵的学费，买到了什么？

先看满载率，2025年，士兰微8英寸、12英寸IGBT芯片产能满载，车用和光伏的IGBT与SiC收入32.73亿元，同比增43%。

时代电气2025年一季度IGBT收入10.63亿元，同比增35%，其中高压IGBT增长171.9%。

斯达半导2025年营收同比增长18.34%，体量重新站上40亿元关口——利润仍在承压，但量的位置稳住了。

再看那块曾经买不到的小基板，氮化硅AMB基板是IGBT和SiC模块的散热骨架，五年前几乎全靠进口。

富乐华2021年AMB载板销售额只有1.31亿元，到2026年，其覆铜陶瓷载板年产能做到1800万片、国内第一，AMB基板年产能超500万片、全球第二，全球市场份额约25%，仅次于德国贺利氏，自产氮化硅瓷片已通过比亚迪验证并批量应用，成本显著低于外购。

全球前三的名单里，第一次坐进了一家中国企业。QYResearch测算，这个细分市场的规模将从2024年的2.91亿美元涨到2031年的31.51亿美元。

泡沫确实破过，破掉的是按2021年口径计算的估值，留下来的是产线、良率、车规认证和客户名单。

2019年行业讨论国产IGBT，问的是「有没有」；2026年再讨论，问的是满载率多少、全球排第几。

五年时间，一个问题换了一个问法，这就是学费的去向。

2026年的涨价函，有两套定价逻辑

2026年以来，功率半导体再次响起涨价声。士兰微、华润微、扬杰科技、捷捷微电、新洁能先后调价，MOSFET和IGBT普遍上涨10%—20%；英飞凌、意法半导体、安森美、德州仪器相继跟进，部分紧缺型号交期重新拉长。

上游同步承压，8英寸成熟制程代工报价上涨10%—15%，但这不是2021年的简单重演。

五年前，涨价由缺货恐慌推动，客户担心拿不到货，价格反映的是稀缺溢价。2026年，压力更多来自成本传导。

代工、封测、材料价格抬高制造底线，供应商真正担心的，是成本无法向下游穿透。

捷捷微电因原材料持续高位，将MOSFET成品上调10%—20%，IGBT产品也计划提价。调价能止血，却不足以证明全面紧缺周期回归。

斯达半导的业绩更能说明现实，2026年上半年，公司收入约19.28亿元，同比微降0.41%；归母净利润预计5600万至7600万元，同比下降72.41%至79.67%。

原材料成本上升、上一轮产品降价影响仍在，而新价格还要经过商务流程才能落地。涨价函已经发出，利润仍夹在旧价格与新成本之间。

需求并非没有支撑，AI服务器电源、800V高压平台、储能电站正在制造结构性增量，2024年国内新型储能新增装机同比增长103%。

但受益会集中在特定电压等级、器件类型和封装方案，部分MOSFET、DrMOS、SiC、GaN可能偏紧，传统硅基器件仍要在充分竞争中寻找价格底。

供给侧也在重排，碳化硅价格战淘汰部分中小产能，头部企业产能利用率重新回到90%以上，SiC衬底价格自2026年4月起触底反弹。

芯联集成近59亿元收购芯联越州，富乐德并购富乐华，玩家变少，筹码向头部集中。

资本态度同样变了，2021年，资金挤在晶圆厂门口；2025年，瞻芯电子C轮系列融资从首批交割到全部完成用了大半年，二级市场也不再仅凭「第三代半导体」支付溢价。

涨价函还是那张纸，定价逻辑已经换了。2021年看稀缺，2024年看车企招标价，2026年看出清后的供需、良率和现金流。

把局部涨价解读为全行业反转，和五年前把短期缺货当成永久高毛利，犯的是同一种急。

这一轮重估，市场删除了叙事溢价，补上执行折价。

涨价能否覆盖成本，订单能否形成稳定批量，产能利用率能否摊薄折旧，远比一封调价通知更值钱。

整合不会等来一声锣，它已经写进并购与折旧

行业并购只是水面上最容易看见的部分，富乐德收购富乐华就是一个样本。

富乐德以65.5亿元交易作价，通过一次关联重大资产重组取得富乐华100%股权，到2025年年报，富乐华已成为其全资子公司。

精密洗净服务与功率半导体覆铜陶瓷载板由此进入同一上市平台，重组方案还拟将约3.10亿元配套资金用于高性能氮化硅陶瓷基板智能化产线。

它未必天然产生协同，至少说明资本的偏好已经从单点扩产转向平台化和纵向能力。

斯达半导2025年以1.624亿元收购美垦半导体80%股权，则是另一条路线。向IPM和白色家电场景延伸，用产品组合与客户渠道提高现有制造能力的周转效率。

平台的价值要靠交叉销售、良率和成本兑现，把资产装进同一张报表，只完成了会计动作。

下一轮重估将剥去概念溢价，认证看量产平台与车型周期，产能看利用率、折旧和现金流，技术看产品组合，国产化看海外客户、成本传导与模块—材料协同。

这套标准会拉开企业差距，出货量失去毛利与现金流支撑，只会把规模变成更快的消耗。

结尾：

功率半导体仍是好生意，只是好生意重新恢复了难度。

2021年市场奖励敢扩产的人，2026年奖励变成了能把认证、良率、折旧和现金流同时拧紧的人。

涨价会修复利润，整合会改写名单。潮水没有退，它正从融资路演的屏幕，流回产线的水电表。

部分资料参考：集微网：《功率半导体五年周期复盘：从缺货狂欢到产能出清》，半导体行业观察：《国产IGBT 竞争格局重塑：头部集中与尾部出清并行》，高工半导体：《2025 中国氮化硅陶瓷基板市场调研与竞争分析》，芯八哥：《2026 开年功率半导体涨价潮：结构性分化成核心主线》

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