北京
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苏州维嘉科技股份有限公司科创板IPO于7月22日晚间进入问询阶段。
据上交所官网显示，维嘉科技IPO状态更新为已问询。公司主要产品包括PCB专用设备、集成电路封测设备等。
维嘉科技IPO于2026年6月29日获得受理。
此次冲击上市，维嘉科技拟募集资金约为26.62亿元。
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本文源自：市场资讯
作者：行舟
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