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2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议于7月17日至20日在上海举办,本次大会以“智能伙伴,共创未来”为主题,围绕人工智能技术创新、产业应用及生态建设等方向展开,集中展示了人工智能领域最新技术成果,覆盖大模型、智能终端、智能硬件等多个应用方向。
今天我们就来盘点一下WAIC大会的热门话题及产业链机会。公众号对话框回复26723获取相关报告~
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算力:迈入系统与超节点新时代
随着大模型参数规模持续扩张,单机已难以满足训练与推理需求,将成百上千颗芯片“像一台计算机一样”协同使用的“超节点”,成为国产算力突破系统性能瓶颈的重要路径。
本届WAIC上多家国产厂商展示最新代超节点产品,如华为昇腾950超节点、中科曙光十万卡集群曙光8000(登峰)等。随着超节点从技术方案加速走向工程化产品和规模部署,将带动相关整机柜、高速互联及配套组件需求。
华为:昇腾950超节点真机首次亮相。该产品基于华为自研灵衢互联协议和超节点架构打造,以单柜64卡为基本单元,可实现1024张昇腾NPU卡高速互联,提供1EFLOPS FP8 、2EFLOPS FP4澎湃算力,拥有256TB全局统一内存编址空间,依托TB级NPU互联超大带宽与3微秒超低RTT时延,突破集群内计算、存储等各类资源的通信瓶颈。昇腾950超节点的升级不只在卡数量提升,更在于芯片、互联协议、交换、整机柜、散热和基础软件的系统协同,代表国产算力由单点替代持续向平台级能力建设演进。
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中科曙光:展出中国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000(登峰)。在系统建设上,曙光8000(登峰)具有“芯片、计算、存储、网络、散热、应用、服务”全链路全自研AI基础设施能力。目前,曙光8000已依托国家超算互联网接入全国一体化算力网,完成300余项重点应用优化,覆盖大模型、机器人、创新药、新材料、量子计算、天文气象等20余个科研和产业领域,超过70项应用实现万卡规模扩展,大模型训练、科学智能体和行业智能体等人工智能应用持续运行。
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阿里云:正式发布灵骏真武M890超节点实例,目前已在乌兰察布地域开放邀测。真武M890超节点实例支持FP8/FP4低精度计算,通过平头哥ICN Switch 1.0芯片Scale-up互联规模由16卡拉升至64卡,卡间互联提升至800GB/s。同时,真武M890超节点单实例配备9216 GB显存、18.4TB 内存、Scale-up 51.2TB/s all-to-all聚合互联带宽、Scale-out 12.8Tbps实例互联带宽,单集群规模达12.2万卡、可扩展至百万卡级。该超节点服务器已上线阿里云百炼,支持Qwen、DeepSeek、Kimi等主流模型。
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WAIC集中展示的各类超节点方案表明,超节点已成为国产算力基础设施的重要发展方向,系统级竞争将推动高速互联和整机柜配套价值量提升,建议关注交换芯片、交换机、铜连接、光模块及整机柜环节:
1)交换芯片与交换机:Scale up域需要更高端口速率、更低转发时延及更强拥塞控制,大容量交换芯片、无损网络的重要性提升,且超节点性能的提升离不开交换芯片厂商与GPU厂商的紧密配合,国产交换芯片厂商迎来新的机遇;同时超节点架构衍生出新的交换形式——Switch tray,老牌数据中心交换机厂商或受益。产业链包括:盛科通信、锐捷网络、紫光股份、星网锐捷、菲菱科思等;
2)铜连接:在机柜内短距场景,铜连接仍具备低功耗、低时延优势,正交连接器和无背板架构有望降低链路损耗,但随SerDes速率由224G继续演进,铜的有效距离边界将有所收缩,未来超节点单点规模继续上升背景下应关注光互联导入进度。产业链包括:华丰科技、胜蓝股份、中航光电、航天电器等;
3)光模块与光互联:超节点规模由单柜向多柜扩展后,光互联逐步向 Scale up域渗透,NPO、CPO及高速可插拔方案并行演进。产业链包括:华工科技、中际旭创、华丰科技等;
4)整机柜:64卡、128卡及以上高密部署对供配电、液冷、布线、可靠性和运维提出更高要求,整机柜交付能力的重要性上升,整机柜厂商有望迎来收入端及盈利能力端双增长。产业链包括:华勤技术、浪潮信息、紫光股份、中兴通讯等。
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模型:物理AI和世界模型,构建具身智能大脑
本届WAIC多场论坛和多家参展商发布物理AI最新进展,涵盖模型、数据、应用层面,物理AI产业发展空间正在打开,其中世界模型为核心引擎,数据为核心燃料,具身智能、智驾等多场景应用或加快落地,建议继续布局物理AI(世界模型/仿真平台/真机实采设备方向),受益标的包括昆仑万维、风语筑、凡拓数创、索辰科技、奥比中光、天娱数科、五一视界、海清智元等。
多家厂商展示物理AI和世界模型产品。索辰科技展出四大硬核物理AI展品:端到端设计智能体、机器人全身遥操作数据采集系统、物理AI低空安全一体机、物理AI具身智能一体机,完整覆盖装备正向设计、人形机器人训练、低空空域安全、多学科仿真训练全产业场景。智元围绕“三智一体”产品技术架构,集中展示了具身基座模型、整机及核心零部件新品、真实部署态案例与开放生态成果。
世界模型是本届大会核心热点,头部厂商均宣称自研专属世界/世界动作模型。但从厂商技术、销售沟通反馈看,VLA(视觉-语言-动作)模型结合强化学习(RL)仍是当前落地最优路线。
从能力侧重来看,世界模型的理论优势在于提供更强的泛化能力,早期研究证据也显示其在零样本任务上表现更佳;而VLA结合真实世界后训练或强化学习,则在特定任务上的执行效率和性能更为突出。鉴于两者各有优劣且短期内难以互相替代,摩根士丹利判断行业大概率不会走向单一技术路线,而是维持一种混合路径:在基础执行层面依赖VLA的高效部署,同时持续积累海量的物理世界交互数据,以期在未来某个节点促成世界模型在泛化能力上的实质性突破。在此之前,数据积累仍是推动世界模型从理论走向实用的核心前提。
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应用:企业级Agent加速落地,Token工厂成为新载体
与去年的WAIC不同,今年在AI应用方面的产品和展示逐渐从此前toC的AIGC、个人助理转向to B的企业级服务和Agent产品,真正开启AI应用落地的价值创造和商业闭环。
工业AI成为应用场景的重要方向。中控技术自主研发的时间序列大模型TPT,作为管控全厂的核心大脑,能够深度理解复杂工业过程的动态机理,从生产过程中产生的时序数据(如设备运行曲线、物料反应周期、质量波动趋势)学习工业运行规律,输出最优策略。基于大模型构建的TPT平台,已在流程行业包括石化、化工等多个细分赛道的生产装置上取得了突破性应用,可实现效益提升1%-3%。宝信软件的钢铁AI通过融合冶金机理与强化学习,打通了从感知到闭环控制的全链路。智慧高炉能实时优化炉内参数、转炉“AI炉长”实现了工艺自决策、智慧排程让单个机组一年便能增效上百万元。
然而,大量现役工业设备存在互联性差和互操作性不足的问题,AI部署所需的“数据层”往往无法直接获取,必须先对客户端设备进行数字化改造和升级,这将在中长期有力支撑一轮持续的工业资本开支周期。在商业模式上,工业智能体的变现正从一次性项目费向年度订阅制转变,结合硬件销售与持续后训练(带来持续的token消耗)为经常性收入提供了天然基础,预计随着解决方案能力扩展和客户采纳规模放大,服务收入贡献将逐步提升。
Token工厂成为AI应用新载体。在今年的WAIC大会上,Token工厂成为Token创造和调用的一种新模式,也有望重塑产业的商业模式。智微智能联合腾云智算、元川微重磅发布“Token工厂”和全栈算力矩阵。目前,Token工厂已正式开启试运营。本次试运营首批面向企业级用户开放服务,深度适配GLM5.2、DeepSeek V4 Pro等主流旗舰大模型。智微Token工厂彻底颠覆传统硬件售卖和机柜/带宽计费模式,直接向客户交付规模化、标准化的“智能输出”:涵盖Token输出、API调用、代码生成、多模态AIGC等丰富形态,用量透明,按需计费,让每一分成本都清晰可见。
总体来看,2026年WAIC大会释放出AI持续发展的重要信号。AI产业价值链正在从早期以GPU、HBM以及半导体设备为核心,逐步向更广泛的AI基础设施和应用生态扩展。随着大模型训练规模持续扩大、推理需求快速增长以及Agent应用逐步落地,AI产业链未来将呈现“基础设施建设”和“应用商业化"双轮驱动的发展格局。
《详解人形机器人核心战场》
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