【简讯】iPhone 18 Pro系列首发LTPO+技术；三星HBM4良率冲到70%…

iPhone 18 Pro系列首发LTPO+技术

据最新消息爆料，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将沿用与前代相同的屏幕尺寸，分别为6.3英寸和6.9英寸。这一代Pro系列的核心升级集中在两大方面，即首发全新的LTPO+屏幕技术，以及进一步缩小的灵动岛开孔面积。

根据爆料，iPhone 18 Pro的屏幕功耗相比前代最高可降低20%。无论是在日常使用、观看视频，还是在“全天候息屏显示”模式下，屏幕的耗电量都将明显减少，这将是苹果史上最省电的高刷屏。此外，LTPO+技术还能更灵敏地适应低光源环境，有效减少屏幕在低亮度条件下可能出现的闪烁或颗粒感现象，让用户在暗光场景下的观看体验更加舒适自然，减少视觉疲劳。

爆料还称，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将进一步缩小灵动岛的挖孔面积，这意味着可用的显示区域略有增加，该机也将成为苹果史上屏占比最高的手机。据了解，全新的灵动岛面积将比iPhone 17 Pro缩小约35%。

硬件配置方面，iPhone 18 Pro系列将首发搭载A20 Pro芯片。这颗芯片基于台积电2nm工艺制造，性能表现值得期待。

全系配备12GB内存以及4800万像素三摄系统，其中主摄还首次支持可变光圈功能。

三星HBM4良率冲到70%

目前，第六代高带宽存储器HBM4已在AI加速芯片领域完成技术落地，三星、SK海力士与美光围绕HBM4的良率竞争已全面展开。三星率先实现HBM4规模化量产，业界估计其良率已冲到接近70%。这得益于年初稳定超过80%的1C制程DRAM带动，三星的良率管控能力明显领先。

SK海力士虽未公布精确数据，但业界判断其已进入稳定区间，为巩固超过半数的HBM市场份额，该企业正洽谈引进新设备以优化制程扩大产能。

美光因产能基础相对薄弱，正加速推动良率爬坡，大规模设备投资同步推进，全力提升产出能力。

业内人士指出，三星抢先落地量产带来的业绩增量已在第二季度财报中得到体现，这一趋势预计将在下半年延续。

三星虽然已经抢占先机，但SK海力士凭借HBM3时代的积累仍有反超可能。随着Vera Rubin等AI加速芯片量产导入，全球前三强企业的HBM4良率竞争将进一步白热化。

荣耀影像技术发布会定档7月28日

7月22日，荣耀官方宣布，将联合百年电影设备厂商阿莱ARRI召开荣耀影像技术发布会，于7月28日在浙江横店举行。

作为手握二十余项奥斯卡技术大奖的影视设备品牌，ARRI旗下ALEXA系列摄影机长期垄断院线大片拍摄工作，其独有的LogC3色彩曲线、电影级动态范围调校、专业监看与后期调色体系，过去仅服务数十万级专业影视设备。

荣耀本次与阿莱深度合作，依托“芯-端-云”全域自研智能影像系统，完整移植从前期拍摄、实时画面监看、素材记录到后期调色的整套电影工业工作流，大幅降低电影质感视频的创作门槛。

本次发布会的核心落地载体为已经开启全网预约的荣耀Robot Phone机器人手机，该机搭载行业最小尺寸自研四自由度钛合金机械云台，内置2亿像素专业云台主摄，硬件层面搭配大底超广角、高倍率潜望长焦全焦段影像模组，第五代骁龙8至尊版芯片提供充足端侧算力支撑，能够完整承载ARRI专业影像算法运行。

该机最大特色就是搭载一套四自由度钛合金机械云台，支持0.8秒快速弹出、360°旋转追踪，以及90°、180°智能运镜，防抖性能达到CIPA 5.5级。

相比传统手机主要依靠光学防抖和电子防抖，荣耀Robot Phone将影像防抖进一步延伸至物理机械结构，在视频拍摄、运动追踪等场景中，有望带来更稳定的画面和更灵活的运镜能力。

华为首款10000mAh手机曝光

日前，有数码博主透露，华为首款搭载10000mAh电池的手机即将发布。这款新机将采用一块6.84英寸的1.5K LTPS直屏，搭载麒麟8系处理器，后置主摄为5000万像素，综合配置堪称中端机市场的强力竞争者。

从产品定位来看，该机大概率隶属于畅享系列，有望命名为畅享100 Pro Ma，对比上代畅享90 Pro Max，新一代畅享机型的电池容量增加了至少1500mAh。

这场续航革命的背后，是硅碳负极电池技术的全面落地。这种新型材料赋予了电池远超传统石墨电极的能量密度，使大容量与轻薄机身得以兼得。以畅享90 Pro Max为例，该机在塞入8500毫安时超大容量电池的前提下，依旧将机身厚度控制在了7.98毫米，分量扎实却不压手，握持手感相当均衡。

值得注意的是，在实现万级大电池的基础上，华为还独家研发了全域灵睿节点技术。该技术通过AI芯片调度、智能刷新率调节以及低功耗管理等多项优化方案，进一步提升了整机的能效比，让续航表现更加出色。

NVIDIA RTX Spark N1X规格泄露

近日，NVIDIA发布了首款原生支持Windows 11 on Arm的GeForce显卡驱动616.00版，主要面向微软Surface RTX Spark Dev Box开发设备。该驱动的Arm64安装包内含一个名为nv_surface_woa.inf的配置文件，其中列出了支持的硬件ID，确认了RTX Spark N1X存在两款不同配置。一款搭载Blackwell架构GPU，拥有6144个CUDA核心；另一款则配5120个CUDA核心。

这两款配置与此前曝光的N1X 675和N1X 650方案一致。完整版N1X 675结合20个Arm CPU核心与48个SM流处理器，精简版N1X 650采用18核CPU与40个SM，两款配置均支持最高128GB LPDDR5X统一内存。

驱动包中还列出了一个未命名的“NVIDIA Desktop Device”以及多个基于Deep Learning Accelerator架构的NPU标识，该桌面设备条目可能对应其他迷你RTX Spark系统，但驱动中未标明具体产品。

消费级产品方面，NVIDIA及合作伙伴正在准备多款RTX Spark笔记本，包括微软Surface Laptop Ultra和联想Yoga Pro 9n等。

SK海力士CEO警告：2027将是存储史上最难的一年

近日，SK海力士CEO郭鲁正发出警告，称2027年将是存储行业历史上供应最严峻的一年，当前由内存涨价引发的市场震荡可能还远未见顶。

Business Times称，2027至2028年间存储相关晶圆产能预计每年增长约12%，约一半将被HBM占据。其中三星2026年HBM出货量约为120亿Gb，2027年将增至200亿Gb；SK海力士2026年为180亿Gb，2027年将达240亿Gb。HBM对晶圆的吞噬效应直接挤压了常规DRAM的产能空间。由此带来的结果是，2027至2028年非HBM DRAM位元增长率将被限制在年化15%，而同期需求预计增长22%，供应缺口达7个百分点。

产能扩容方面，三星P5 Fab 1将于2027年7月投产，P5 Fab 2和龙仁另一座工厂要到2029年才能开始量产。SK海力士龙仁Y1工厂计划2027年2月投产，Y2工厂预计2028年下半年才能上线。这意味着短期内新增产能难以有效缓解供应紧张。

长鑫存储向DDR6的转型计划可能是一个缓解因素，但目前其量产时间表尚不确定，且是否向中国以外市场供货仍不确定。

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