北京
文 | 金透社 陈堃
图 | 微摄
2026年7月17日，2026世界人工智能大会在上海拉开帷幕。在这场全球AI的年度盛会上，中国银行亮出了一份让整个行业侧目的成绩单：截至2026年6月末，已为AI全产业链注入超6600亿元金融活水，服务超5200家AI产业链企业。
过去银行“看不懂”硬科技、不敢投AI的旧剧本，正在被改写。
6600亿：一笔正在被重新定义的“信贷账”
先看数字。6600亿不是凭空喊出来的。
通过信贷、股权、债券投资、科技租赁等多元化工具，中国银行已与超过5200家AI产业链企业建立合作。其中，近2200家属于技术创新层企业，260余家“走出去”AI企业获得授信超730亿元。
更值得关注的是结构。6600亿里，既有投向算力芯片、智算中心的长期贷款，也有针对模型研发的“算力贷”信用产品，还有通过AIC（金融资产投资公司）渠道进行的股权投资。覆盖基础层、技术层、应用层三大架构——不是“给AI放了一笔贷款”，而是“为AI修了一条金融通路”。
6600亿的布局，正在让银行的信贷账本从“看抵押物”变成“看技术路线、看算力规模、看生态价值”。
“看懂”硬科技：一场银行能力体系的系统升级
6600亿的数字背后，是一套正在运行的能力体系。
在国产GPU领域，中行以股权投资、科技银团、上市IPO保荐等覆盖企业全生命周期的金融服务，助力摩尔线程、壁仞科技分别作为A股和H股“国产GPU第一股”成功登陆资本市场。这不是“放一笔贷款”，是“陪伴一家企业走完上市全过程”。
在模型算法领域，中行推出“中银科创算力贷”，为企业采购算力服务、开展模型训练提供资金支持，并紧密衔接各级政府“算力券”政策，覆盖公共云服务、专有化部署、智算中心服务等全场景。
在早期研发阶段，中行2025年12月推出“中银科创贯通式客户培育计划”，首期配置600亿元专项资金，30余家具备核心技术的企业被纳入培育通道。从早期研发、市场验证，到规模扩张和生态构建——银行正在提供“接力式”金融服务。
算力、模型、应用：AI“三大件”的金融解法
中行将AI产业链拆解为三个层面，分别匹配不同的金融工具。
基础层：算力芯片与智算中心。中行持续服务“东数西算”工程，为全国30余个大型、超大型算力中心项目新增超200亿元中长期授信支持，80%以上投向八大国家算力枢纽节点地区。
模型层：大模型研发与训练。针对大模型企业“算力成本高、研发资金压力大”的痛点，中行定制化匹配“算力贷”授信、跨境资金管理、投融资对接等综合金融方案，服务近2200家技术创新层AI企业。
应用层：“人工智能+”场景落地。中行围绕AI+制造、AI+医疗、AI+金融等应用场景，为落地企业提供综合金融方案。同时探索OPC（一人公司）等新型创新主体的专属金融服务，打造“OPC人才贷”“惠创贷”“算力贷”产品矩阵。
银行，正在“看懂”硬科技
中国金融网董事长何世红指出，中国银行6600亿的AI产业布局，其意义不在于“放了多少贷款”，而在于它证明了银行可以“看懂”硬科技。在他看来，银行系统性地理解技术路线、判断产业周期、用信贷资源支持底层创新——这个转变一旦形成，将从根本上改变中国科创企业的融资版图。
当一家银行能够在国产GPU企业上市前就完成股权投资，在大模型公司算力告急时及时提供“算力贷”，在AI企业出海时同步配置跨境资金管理方案——它就不再只是一个“资金中介”，而是真正意义上的“科技金融生态组织者”。
从摩尔线程到壁仞科技，从算力中心到大模型训练——中国银行正在用6600亿证明一件事：银行，正在“看懂”硬科技。
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