北京
国家知识产权局信息显示，南通金源智能技术有限公司申请一项名为“一种增材制造用高导热铝合金粉末、铝合金构件及其制备方法”的专利，公开号CN122428174A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种增材制造用高导热铝合金粉末、铝合金构件及其制备方法，涉及金属增材用粉末技术领域，所述增材制造用高导热铝合金粉末以质量百分比计，其成分为：Fe:0.5‑1.5%，Ni:0‑0.8%，Ti:0.05‑0.15%，B:0.01‑0.05%，余量为Al及不可避免的杂质；所述不可避免的杂质中，Si≤0.15%，Cu≤0.05%，Mg≤0.05%，Zn≤0.05%，其他不可避免的杂质元素单一含量<0.01%；所述Ti与B的质量比为（3:1）至（6:1）。本申请通过在特定比例下铁与镍形成的协同强化效应，在保持铝合金高导热潜力的同时获得良好的抗拉强度，通过成分与工艺的协同作用，使材料的导热性能和拉伸性能同时得到提升。
天眼查资料显示，南通金源智能技术有限公司，成立于2015年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2173.1177万人民币。通过天眼查大数据分析，南通金源智能技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可27个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
