北京
来源：新浪证券-红岸工作室
7月20日，京东方（股票代码：000725）通过电话会议形式接受了ACG Management的特定对象调研。公司副总裁、董事会秘书郭红及证券事务代表罗文捷出席会议，就公司在玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连等创新业务的布局与进展，以及LCD、OLED行业动态等核心问题与投资者进行了深入交流。
投资者关系活动基本信息
参与单位名称ACG Management：Sheldon Shi、Shuhao Deng、Max Liang、Felix Liu投资者关系活动类别√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √其他 电话会议时间2026年7月20日地点电话会议上市公司接待人员姓名郭红 副总裁、董事会秘书；罗文捷 证券事务代表
核心业务进展：玻璃基封装载板、钙钛矿等多领域突破
在创新业务布局方面，公司表示，基于现有核心技术能力的复用与延伸，已将玻璃基封装载板、钙钛矿及MicroLED光互连列为未来重要发展方向。
玻璃基封装载板领域，公司自2020年启动技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年再投9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线。该试验线设计产能为1000片/月，2025年内完成主设备搬入调试，并于2026年上半年实现全自动化设备通线。目前，公司已拉通高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线等全流程工艺，2025年完成的大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品，已通过Pre-con、TCB 1000 cycles等多项信赖性标准测试。据介绍，玻璃基载板凭借热稳定性、平整性等优势，可解决大尺寸高功耗芯片封装中的载板翘曲问题，提升封装性能。
钙钛矿项目方面，公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，已实现从手套箱（2.52.5cm）到实验线（3030cm）再到中试线（120*240cm）的全工艺流程拉齐。效率数据显示，手套箱效率达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性组件效率16.6%。认证层面，京东方光能已获多项国内外权威机构认证，2026年4月其钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区投运，规划总装机规模200kW，涵盖刚性、柔性及叠层组件，并引入碲化镉、晶硅等主流技术路线组件进行对比验证。公司计划2026年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘50度以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。
光互连领域，公司正推进Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关，依托显示产业积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，加速技术突破。
行业展望：LCD价格承压 OLED高端化与新应用提速
关于LCD行业，公司援引咨询机构数据指出，2026年二季度受体育赛事与促销季备货收尾及“按需生产”影响，供需同步收紧，主流尺寸TV价格持稳；进入7月，需求维持低位，供需比趋于宽松，主流尺寸TV价格有所下降。IT领域，7月主流尺寸MNT与NB面板价格预计持续平稳。稼动率方面，三、四月行业维持高位，五、六月因“按需生产”有所回落。
OLED行业方面，受2025年以来存储涨价影响，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓。但行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌带动下持续上涨。同时，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产，将推动OLED车载与IT渗透率提升。
财务规划：折旧与资本开支逐步下降
财务层面，公司表示，随着存量产线折旧持续减少，在建产线项目将综合考虑产能爬坡情况分阶段转固，总体折旧金额将在2025年基础上开始下降。资本开支方面，显示行业已从大规模扩产阶段进入成熟期，未来投资规模下降将带动资本开支逐步降低，且针对创新业务的资本开支暂无股权增发计划。
关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明附件清单日期2026年7月20日
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