北京
国家知识产权局信息显示，中芯集成电路（宁波）有限公司取得一项名为“微电子机械系统结构、半导体器件及电子设备”的专利，授权公告号CN224530623U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种微电子机械系统结构、半导体器件及电子设备，其中，所述微电子机械系统结构包括：封装晶圆，包括：器件晶圆和第一键合层；器件晶圆具有相对的第一表面和第二表面；第二表面为远离封装晶圆的顶面的表面且为水平结构；第一键合层位于第二表面上；位于封装晶圆的下方的基底晶圆，基底晶圆包括：绝缘层；位于绝缘层上的凸台，且凸台的位置与第一键合层的位置对应；第二键合层，第二键合层部分位于凸台上；基底晶圆与封装晶圆通过第一键合层和第二键合层键合。本实用新型实施例提供的技术方案，可改善过度刻蚀，提高MEMS结构的性能。
天眼查资料显示，中芯集成电路（宁波）有限公司，成立于2016年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本473304.347718万人民币。通过天眼查大数据分析，中芯集成电路（宁波）有限公司参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息549条，此外企业还拥有行政许可22个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
