兴业合金：解密“智造铜材”决胜代码

今年电子产业整体迈入高速发展通道，AI 算力设施、半导体封装、车载电子等赛道相继驶入快车道，随之而来的，是产业链底层材料端的"适配压力"更猛烈：精密部件对铜合金的强度、导电、抗应力松弛等综合指标全面升级，高性能合金的国产化替代从"可选项"变成了"必选项"。相较于单纯承接下游订单的规模逻辑，铜合金材料配方研发积累与数字化制造能力，才是铜基材料企业在这一轮升级里拿到自主驱动力的关键。

慕尼黑上海电子展上，有着40余年铜基材料研发积淀的兴业合金上线铜合金材料智选平台，推出电镀铜带材一体化解决方案，更是重磅发布 XYK-23、XY64855、XY70335 等一众新品，精准切进半导体封装、AI 算力服务器、新能源汽车三大高增长场景。

目前兴业合金公司综合产能已达 22 万吨。在铜合金板带这条"低调但卡脖子"的赛道上，兴业合金公司正把"材料厂"的角色往"材料方案伙伴"转换。

在7月的慕尼黑上海电子展上，《国际线缆与连接》记者与兴业合金公司营销副总监毕富生展开对话，聊铜合金产品矩阵、聊智选平台、聊 ESG 合规与出海赋能，看这家单项冠军企业如何在 AI 与国产替代的双重浪潮里排兵布阵。

△ 兴业合金毕富生 图/《国际线缆与连接》摄

《国际线缆与连接》：今年，电子产业呈现高速发展的态势，兴业合金公司是如何参与到这次产业升级的浪潮中？

兴业合金毕富生：AI算力设施，半导体封装，车载电子应用正在发展的快车道中，各种精密部件对铜合金材料的需求标准全面升级，作为电子元器件底层核心基材，铜合金材料关乎产业链自主可控的关键环节，市场对国产化高性能合金材料诉求空前迫切。

依托多年铜合金材料配方研发探索与扎实制造工艺积淀，兴业合金本次展出众多铜合金材料新品，精准匹配半导体封装，AI算力应用，新能源汽车等赛道技术痛点，形成覆盖封装、算力、车载的完整铜合金产品矩阵，我们的综合产能也达到了22万吨。同时，兴业合金不断在进行数字化创新，我们发布了铜合金材料智选平台，通过这个数字化平台，向产业客企及科研机构，分享我们在铜合金研制上的数智化创新成果，与产业伙伴共谋未来。

△ 兴业合金铜合金产品 图/《国际线缆与连接》摄

《国际线缆与连接》：本次展会，兴业合金公司为我们带来了哪些新产品和解决方案？这些新产品与新技术有何特点，在市场上的应用场景有哪些？

兴业合金毕富生：今年，我们带来了最新研发的合金XYK-23，XY64855，XY70335，以及电镀解决方案。

XYK-23，是钛铜合金产品，这种环保型高强高弹性钛铜合金材料，抗拉强度最高可达1100MPa,折弯性能优异，同时具备非常优秀的抗热应力松弛和抗疲劳性能，可保障连接器在长期服役过程中的稳定性。XYK-23是一款非常适宜应用于AI通讯服务器插槽、高寿命的弹片等较严苛应用场景的钛铜合金产品。

XY64855（C64855）是兴业合金公司的核心创新产品之一。新型连接器，高要求弹片结构件，高端引线框架等，要求材料兼具高弹性、高导电、良好的抗应力松弛性能、优秀的冷加工特性。XY64855兼具以上特性，在高端消费电子连接器领域具有广阔的应用前景。

XY70335（C70335）铜镍钴硅合金，这款高强中导高弹性合金导电率突破 45% IACS，耐高温、抗疲劳、耐应力松弛性能突出，可满足高传输速率、高吞吐、低延时高性能连接器的设计要求，适配于CPU-Socket、冠簧等高速高频的应用场景，广泛应用于服务器、交换器、存储设备等终端。

为了更好的提供客户一站式服务体验，兴业合金成立了兴慈电子团队，专注于电镀材系列产品的研发生产，构建起从铜合金带箔材全自主生产到配套精密电镀加工的一体化产业链条，可为客户提供精准灵活、高度定制化的产品解决方案和一站式服务，全面满足电子产业多元场景下的精密材料应用需求。

△ 兴业合金产品 图/《国际线缆与连接》摄

《国际线缆与连接》：本次展会上，除了产品受到热烈关注外，我们注意到兴业合金触控屏展区处，有很多观众在进行操作体验，这个展区有什么特别之处，能为我们做下介绍吗？

兴业合金毕富生：这个展区是兴业合金重磅推出的铜合金材料智选平台，我们在现场提供了体验版。智选平台，是兴业合金数智发展的创新成果，它基于兴业合金40余年积累的铜基产品数据库，并结合AI数据算法模型，帮助用户根据需求快速精准匹配，对比和选定最适配的铜合金材料的数字化工具。

兴业合金的铜合金材料智选平台打破传统人工试错选材模式，用户通过选择机械性能、物理性能、折弯性能等核心参数，即可通过智能算法快速检索并精准匹配铜合金材料，大幅缩短选材周期，节省筛选时间提升选材效率与决策质量。

铜合金材料智选平台是开放型平台，兴业合金愿意共享我们的铜合金研制系列化成果，助力科研成果加速转化，实现客企双赢、多赢。

△ 兴业合金铜合金材料智选平台 图/《国际线缆与连接》摄

《国际线缆与连接》：目前国际一线终端和整车厂已把ESG、碳足迹、绿色制造纳入供应链准入硬性要求，请问兴业合金如何将自身 ESG 合规与绿色制造优势，赋能下游连接器企业顺利出海、进入国际高端供应链？

兴业合金毕富生：ESG和碳足迹已经是国际高端供应链的准入门槛。我们主要从三个方面赋能下游：

资质背书。连续两年获EcoVadis铜牌，全球前19%；Wind ESG评级AA，行业前3%。这些国际认可资质可直接为下游企业合规加分。

绿色材料认证。80%回收料比例，通过SCS和GRS 4.0国际再生材料认证，产品碳足迹经第三方核查。下游可直接承接认证，满足欧美市场对再生材料和碳排放核算要求。

持续降低碳排放。持续提升绿电采购量与可再生能源比例，加上常温脱脂、储能、余热回收等措施，降低单位产品能耗和碳排放，响应高端供应链绿色制造要求。

△ 兴业合金 图/《国际线缆与连接》摄

《国际线缆与连接》：兴业合金公司在新铜合金产品及项目方面，有着怎样的短期布局和中长期发展目标?

兴业合金毕富生：2025年兴业的研发投入的产出成效符合预期，全年研发投入超2.5亿元，重点开发并推出了超高强弹性铜合金和平衡型合金材料，低残余应力和资源再生利用型合金材料。同时我们和产业伙伴协同绿色低碳合金材料开发，当前第五代合金已进入研发中试阶段。

2026年，我们将围绕超高强+超薄、绿色低碳铜合金材料为核心进行开发创新，持续升级优化现有高性能高精度合金产品，并借助AI+数字化工具，赋能材料开发及产品质量提升。

△ 兴业合金展位 图/《国际线缆与连接》摄

面对这个问题：当消费电子温和复苏、市场尚未真正沸腾，一家铜基材料企业的增长空间到底在哪？

兴业合金公司给出的答案是——不等着下游需求来拉动自己，而是靠配方积淀、数字化选材和绿色合规能力，把自己变成产业链里“被需要”的那一环。

从1985年的铜带小厂，到今天手握22万吨产能、闯入AI服务器与半导体封装赛道的单项冠军，兴业合金公司的路径其实并不复杂：把材料做深，把服务做宽，把出海合规做扎实。至于市场什么时候真正热闹起来，那是终局的事；眼下，先把每一卷铜带的性能做到极致，才是自己的事。

本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，