上海
7月20日，京东方A（000725.SZ）发布投资者关系活动记录表。
首先，关于玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的布局优势，公司表示基于多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，将这三项业务作为未来重要发展方向。其中，钙钛矿方面充分发挥微米级加工能力，玻璃基封装载板方面将技术能力升级到纳米级加工，光互连方面则利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力推进技术攻关。
关于玻璃在芯片封装中的应用，公司指出玻璃在先进封装中有三种潜在应用方向，分别是硅中介层制造过程中的临时支撑、作为封装结构基础的玻璃基载板以及将玻璃作为可能的中介层材料。相比之下，玻璃基载板凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品即为玻璃基载板，可匹配不同的先进封装需求。
在玻璃基封装载板业务进展方面，公司详细介绍了发展历程：2020年启动技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能为每月1,000片，目前已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样，且已通过多项信赖性标准测试。
钙钛矿项目方面，公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱到实验线再到中试线三大平台全工艺流程拉齐，其中手套箱效率记录达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%。京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，2026年4月，钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模200kW。公司计划今年下半年在黑龙江漠河、吐鲁番和宁夏银川开展极致条件实证测试。
关于光互连项目进展，公司表示已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
对于未来折旧和资本开支趋势，公司明确表示随着存量产线折旧持续减少，在建产线项目分阶段进行转固，总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。资本开支方面，随着显示行业进入成熟期和公司投资规模下降，资本开支金额也将逐渐降低。对于创新业务所需的资本开支，公司暂无股权增发计划。
关于近期LCD行业情况，公司引用咨询机构数据指出，2026年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业"按需生产"的影响下，供需同步收紧，主流尺寸TV价格持稳；进入7月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸TV价格有所下降。IT方面，7月预计主流尺寸MNT与NB面板价格均持续平稳。稼动率方面，三、四月行业稼动率持续维持高位，五、六月行业持续践行"按需生产"，稼动率有所回落。
在OLED行业方面，公司根据咨询机构预计指出，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓。与此同时，行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产，受此催化，OLED车载与IT渗透率预计均呈现提升。
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