江苏
据投融湾获悉，近日，合肥汉芯光科技有限公司（下文简称：汉芯光科技）成功完成新一轮融资。本轮融资的投资方为超越摩尔基金和智微基金。
汉芯光科技创立于2025年6月，公司总部位于安徽省合肥市合肥新站高新技术产业开发区。汉芯光科技是半导体先进制程专用光源全栈国产化研发制造商，聚焦晶圆制造、先进封装设备核心光学零部件赛道。
创始人王益宝
汉芯光科技的创始人是王益宝，深耕行业近20年，具备海外技术团队资源整合、产线规划、客户工艺认证全流程落地经验。2025年，创立汉芯光科技，统筹企业技术路线规划、融资对接、洁净产线建设、头部半导体客户商务拓展、产品工艺迭代全部核心工作。
核心产品全部实现正向自研、自有洁净车间加工组装
汉芯光科技的主要产品覆盖半导体前道晶圆制造、先进封装、面板泛半导体三大应用领域，分为底层核心光学零部件、标准化商用光源整机、配套电控软件三层体系，全部实现正向自研、自有洁净车间加工组装。
其中，底层核心自研光学零部件包括：特种光学腔体单元、高精度宽光谱光学镜片、一体化热场电控模组和光源专用驱动电源。标准化商用光源整机包括：Plasma等离子体量检测光源（旗舰量产产品）、Heater高温工艺加热光源和定制化专用光源模组。上层配套电控软件产品包括：光源热场闭环控制软件、光谱输出校准程序。
五层核心技术
汉芯光科技拥有五层核心技术，其中，复合光路宽光谱光学设计技术融合日系多层光路叠加设计思路，自主优化腔体内部反射、分光结构，一套设备覆盖缺陷检测、膜厚测量多道晶圆工艺。长时稳定热场平衡控制技术是公司独创分层式散热腔体结构搭配多节点温度传感闭环算法，实时动态调节光源功率与散热效率，抑制高温形变，大幅延长光源使用寿命，降低晶圆厂设备耗材更换频次与运维成本。
精密腔体一体化加工与洁净封装工艺技术借鉴中国台湾半导体精密零部件加工标准，搭建十万级洁净组装车间，统一光源腔体铣削、镀膜、密封、老化测试全流程标准，攻克国产光源洁净度不足、封装漏气两大产业化难题。光源低纹波恒流驱动电控技术是自研专用驱动电路与嵌入式控制算法，抑制电流波动带来的光强频闪，将光学输出波动控制在极小区间，匹配半导体微米级精密量测精度要求。跨工艺段光源标准化适配技术，统一机械安装尺寸、电气通讯协议、校准调试流程，Plasma、Heater两大系列光源可无缝替换海外进口同规格产品，设备厂商无需改动整机结构即可完成国产化替换。
超千亿市场，替代空间广阔
据统计，2025年，国内半导体设备市场规模超过1500亿元。然而半导体设备核心刚需耗材零部件，国产替代空间广阔
作为国内初创阶段稀缺的半导体先进制程专用光源全栈自研制造企业，未来，汉芯光科技有望持续迭代光源产品工艺，扩大半导体设备光源国产化配套份额，成长为国内半导体先进制程光学光源核心本土供应商。
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