上海
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7月20日，强一股份（688809.SH）发布投资者关系活动记录表。关于公司是否跟随海外探针卡厂商涨价，公司表示，海外头部厂商普遍交期拉长，而公司凭借快速响应交付能力承接部分海外溢出订单。公司将市场份额和市场影响力作为更重要的考虑因素，短期没有涨价的计划。
当前空间转接基板主要采用MLO、MLC，但因算力面积功耗越来越大，ABF的散热、翘曲、速率逐渐到达临界点，陶瓷材料的速率有限，有机材料的散热有缺陷，公司正积极探索将玻璃基板作为空间转接基板的未来解决方案。在探针卡应用领域，玻璃基板的导入预计尚需3至5年的培育期。
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