世界人工智能大会难觅存储三巨头

记者丨彭新

编辑丨李新江 张伟贤

在2026年世界人工智能大会（WAIC）的展馆里，人形机器人、智能体手机和超节点网络占据了最显眼位置。相比之下，支撑这些设备运行的存储芯片厂商，却低调许多。

记者注意到，三星电子、SK海力士和美光并未在WAIC主要展区设立独立展台。作为全球三大存储芯片原厂，三家公司生产存储颗粒，掌握着绝大部分DRAM产能，也是目前能够规模化供应高带宽内存（HBM）的核心厂商。尽管没有直接现身展会，它们的存在感却贯穿整个产业链：从服务器、PC到智能手机，不少参展企业都在承受本轮存储芯片缺货涨价带来的影响。

存储需求不减

实际上，AI对存储的需求远不止于HBM。模型训练阶段需要HBM为GPU提供高速数据传输；大规模推理则依赖服务器级DRAM和企业级SSD来支撑高频数据调用；而模型参数、视频素材、推理结果以及企业知识库等海量数据，还需要大量机械硬盘进行长期低成本存储。因此，HBM、DRAM、SSD以及机械硬盘等各类存储介质均面临旺盛需求，进一步带动价格上涨。

TrendForce数据显示，预期三季度DRAM环比上涨13%～18%、NAND上涨10%～15%。目前而言，存储芯片价格持续上涨，即使在未来几年内，现有供应也无法满足需求，存储芯片制造商已经开始与战略客户签订多年合作协议，这进一步加剧了传统消费市场的压力。

图片由记者拍摄，下同

与三大存储芯片原厂的缺席形成对比的是，主要机械硬盘厂商希捷、西部数据、东芝在WAIC设立了独立展台，展示相关数据解决方案。

在希捷展台，一台高清摄像机对准正在运行的硬盘，屏幕上可以看到磁头附近移动的激光光点。这是希捷热辅助磁记录技术（HAMR）的工作过程：通过激光在极短时间内加热盘片上的记录区域，使磁颗粒更容易完成磁性转换，从而提升单张盘片的数据密度。

现场展出的希捷银河Exos、酷鹰SkyHawk AI和酷狼IronWolf Pro等型号硬盘，容量均达到32TB，分别面向数据中心、视频图像分析和NAS场景。希捷工作人员介绍，其最新一代Mozaic 4+平台已将单块硬盘的最高容量提升至44TB，单碟片容量超过4TB，主要面向超大规模数据中心等高密度存储场景。

此外，面向家庭、办公领域，希捷还联合绿联、飞牛等NAS合作伙伴，展示本地AI知识库、智能相册、会议纪要整理和影像素材检索等应用。以绿联展示的AI NAS为例，其通过CPU、GPU和NPU提供本地算力，企业可以在不将核心生产数据上传至公有云的情况下，运行知识库和办公智能体。

记者从展会现场看到，NAS已经成为存储厂商重点开拓的新型细分市场，它既是本地数据中心，也是端侧AI计算设备。然而，存储价格的持续上涨正在抑制这类产品的普及速度。一位NAS厂商代表告诉记者，受硬盘价格上涨影响，消费者购买NAS的整体成本明显增加，部分需求因此被推迟：“以前入门级NAS产品1000多元就可以买到，现在已经涨到2000多元。很多消费者原本只是想尝试一下，看到整套设备和硬盘加起来的价格后，可能就暂时不买了。”

这意味着，AI带来的存储需求增长，并不必然转化为终端销量。对数据中心客户而言，存储是必须投入的基础设施；但对于家庭和中小企业用户，当NAS、硬盘和内存同步涨价，是否愿意为本地AI和数据安全支付更高成本，仍取决于应用能否真正解决问题。

终端厂商向高端突围

相比存储原厂，消费电子厂商承受着更直接的成本压力。

内存和闪存是智能手机、PC、游戏主机及可穿戴设备的基础零部件。低端产品售价较低、利润空间有限，更难消化持续上涨的采购成本。厂商如果选择涨价，可能压制销量；如果保持售价不变，又将面临利润被侵蚀的风险。

IDC预计，2026年全球智能手机出货量将下降12.9%至11.2亿部，可能创下有记录以来最大年度跌幅；与此同时，全球智能手机平均售价将上涨14%至523美元，达到历史新高。低端安卓手机受到的冲击最为明显，而苹果、三星等拥有规模采购能力和高端市场基础的厂商，更有可能在这一轮调整中扩大市场份额。

Counterpoint分析称，存储供应商持续将产能优先分配给AI数据中心，而非消费电子产品，DRAM和NAND价格在整个二季度继续大幅上涨，智能手机厂商通过多轮涨价，将不断攀升的物料成本转嫁给消费者，尤其是入门级和中端机型受到的影响最为明显。

因此，转向高端化已成为消费电子厂商应对成本上涨的重要生存策略。相较于直接上调普通产品售价，厂商更倾向于通过智能体、折叠屏、影像系统或新型硬件形态打造差异化卖点，从而为产品创造更高溢价空间。

荣耀在本届WAIC重点展示的Robot Phone，正是这一趋势的代表性产品。与传统手机主要围绕处理器、屏幕和影像参数进行迭代不同，荣耀试图通过“机器人手机”理念重新定义产品形态，为高端市场开辟新的差异化路径。该产品在机身中集成四自由度云台系统，并结合Agentic OS与大模型，实现环境感知、跨应用任务执行以及物理动作反馈。用户可指令手机连续完成订蛋糕、叫车、预约包间等多步骤任务，云台也能根据声音与场景主动转动。

也有跨界入局消费电子市场的玩家。除荣耀Robot Phone外，阶跃星辰的智能体手机STEPX Neo在本届WAIC上存在感尤为突出，其广告招牌占据会场显眼位置。据介绍，该机采用黑色机身，主打智能体能力，配备两枚圆形摄像头，并在相机模组右侧集成一块像素风格的交互屏，可显示智能体Amoo的形象与状态。

作为大模型厂商，阶跃星辰入局消费硬件市场令外界颇感意外。公司董事长印奇表示，之所以选择做手机，是因为阶跃认为智能体终端应具备随身携带、屏幕交互以及强大端侧算力等核心特征，综合来看，手机是较为理想的产品形态。

智能体手机正在成为消费电子厂商争夺高端市场的新入口，荣耀、阶跃星辰等企业相继推出新型终端，也意味着手机行业的竞争开始从硬件参数比拼，转向模型、操作系统与端侧算力的综合较量。

实际上，智能体能力与存储需求是相互强化的关系。终端越智能，对内存容量、本地模型和数据存储的要求就越高；但存储芯片持续涨价，也会进一步抬高产品成本。如果相关创新不能转化为消费者愿意付费的实际体验，当前加速推进的高端化策略，反而可能压缩中低端市场需求，进一步推动消费电子行业的分化。

SFC

出品丨21财经客户端 21世纪经济报道

编辑丨刘雪莹