北京
全球芯片制造巨头台积电宣布，将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资。这一决定将其在美总投资规模推高至2650亿美元。台积电董事长魏哲家表示，驱动此次大规模扩张的核心因素，是人工智能芯片需求的持续激增。
在公布创纪录的季度盈利后，魏哲家于周四的财报会议上透露，这笔新增资金将专项用于“2纳米及以下技术，以及先进封装设施，以支持来自我们主要美国客户的强劲多年需求”。据市场研究机构集邦咨询援引台积电财报会议信息报道，此轮扩张包含了四座额外的晶圆制造厂。
这1000亿美元是在2025年3月公司承诺的1650亿美元基础上追加的。当时，台积电已将其原本650亿美元的投资承诺大幅提升，并计划在凤凰城增建三座晶圆厂、两座先进封装设施及一个研发中心。公司第一家亚利桑那工厂已在2026年初开始量产，该项目最初定于2024年投产，历经了数次延期。
这家台湾芯片制造商正沐浴在人工智能热潮之中，其二季度净利润同比跃升77%，达到7066亿新台币（约合220亿美元）。强劲的财务表现，为其历史性的海外扩张提供了坚实支撑。
2650亿美元的总承诺，代表了一场豪赌：即便台海地缘政治风险持续存在，但美国本土的尖端制造业仍能与台积电的台湾大本营一较高下。此举也直接向竞争对手英特尔施加了压力，英特尔正为其美国工厂投入超1000亿美元，且据此前报道，其近期已赢得谷歌第九代TPU的相关业务。
目前值得密切关注的是新工厂的建设时间表。对于新增投资的具体落地日期，魏哲家拒绝做出承诺，仅表示会“尽可能快地”推进，同时强调进展将“取决于市场状况和客户需求”。任何拖延至2028年之后的情况，都可能给英特尔和三星留下更大空间，以争夺AI芯片的代工客户。此外，随着英伟达和AMD对安全敏感型AI芯片的本土封装需求日益增长，台积电亚利桑那工厂的先进封装产能，能否与其在台湾的CoWoS产量相匹配，也会是一个重要观察指标。
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