北京
白宫和商务部一纸联合声明，把台积电又一次推到聚光灯下。声明称，台积电计划追加1000亿美元的“增量”投资，全部砸向美国本土的半导体制造与先进封装。加上此前两轮承诺，这家全球最大代工厂2024至2026年间对美总投资额被推高至2650亿美元——一个足以重新划分全球芯片产能版图的数字。
钱将投到哪里？答案很明确：亚利桑那。按照官方新闻稿的说法，这1000亿美元会用于建设多座晶圆厂和先进封装设施，连同前期项目，最终将撑起总计12座工厂。台积电正把亚利桑那变成它在本土之外最重的筹码，原本已经庞大的建厂计划，现在又添了数颗重磅棋子。
这已是台积电近一年多来第二次加码。回溯至2025年3月，该公司曾在原有650亿美元投资承诺的基础上，一口气追加了1000亿美元，用于再建两座新厂。当时市场已经惊呼“疯狂”，如今再度追加，等于在不到两年时间里，把对美投资额连翻了两轮。从650亿到1650亿，再到2650亿，台积电几乎是在用建造航母的速度来铺设芯片产线。
台积电的底气并非凭空而来。它是英伟达等巨头的核心代工伙伴，全球先进制程产能几乎独霸。美国《芯片与科学法案》在背后也给了实打实的助力——台积电已经拿到了66亿美元的拨款。而且，它并非空谈，2024年第四季度，亚利桑那首座工厂已经启动了大规模量产，首批美国制造的高端晶圆开始下线。
这笔钱砸下去，不只是台积电自己的事。白宫与商务部特意在公告里强调，台积电这笔投资“预计将创造大量建筑岗位和高科技工作，并在投资计划执行期间驱动数十亿美元的间接经济产出”。换句话说，从水泥工到芯片工程师，从本地供应链到设备供应商，整个生态链都将被搅动，而受益的绝不止凤凰城一地。
特朗普政府的制造业回流议程也因此多了一张王牌。尽管特朗普本人对《芯片与科学法案》颇有微词，但他一直试图强化本土制造、减少对芯片进口的依赖。台积电领着巨额资金进场，等于在美国腹部嵌入了一条完整的尖端半导体产线。有人打趣说，这可能是特朗普“让美国再次伟大”叙事里，最不依赖煽情的几页之一。
台积电的狂奔并非孤例。近几个月，一大票半导体玩家正在美国疯狂落子。美光科技在去年7月9日做出了更惊人的承诺：至2035年，对美国投资将突破2500亿美元，主要冲着AI和数据中心对DRAM产品的惊人需求。前一天，苹果还联合博通高调宣布了一项多年期协议，投下超过300亿美元，专门为苹果产品定制硅基组件和无线连接芯片，预计将产出超过150亿颗美国制造的芯片，并支撑数百个本土就业岗位。就连韩国的韩美半导体都迫不及待，宣布在2026年底前在加州圣何塞设立美国子公司，正式进入美国市场。
一连串动作叠在一起，指向一个事实：全球半导体资本正在加速涌向美国。台积电这2650亿美元的承诺，既是它自身产能分散战略的极致体现，也折射出大国科技竞争带来的产业链重塑。12座设施、巨额补贴、如期量产，台积电正在用真金白银和一座座厂房，把“美国制造”从口号变成晶圆上的电路图。
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