唯特偶申请MOS管焊接方法相关专利，该方法降焊接空洞提可靠性寿命

来源：新浪证券-红岸工作室

7月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市唯特偶新材料股份有限公司申请一项名为“基于一次印刷焊片支撑的MOS管大焊盘低空洞焊接方法”的专利。申请公布号为CN122421237A，申请号为CN202610894141.5，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2026年6月22日，发明人段书选、资春芳、李维俊、刘伟俊、曾志兰，分类号H05K3/341、H05K3/3494。

专利摘要显示，本发明属于电子封装技术领域，具体的说是基于一次印刷焊片支撑的MOS管大焊盘低空洞焊接方法，包括通过在MOS管焊盘一侧贴装标准预成型焊片形成单点支撑，使MOS管器件呈5至15度自然倾斜状态，利用倾斜状态下形成的楔形空隙作为气泡逸出通道，使回流焊接过程中熔融焊料内的气泡在浮力作用下沿倾斜面向上移动并从焊点边缘排出，该方法仅需一次印刷锡膏、一次回流焊接；通过标准焊片支撑形成一定的倾斜角度，结合定制钢网的分割式开孔设计，利用楔形空隙保证气泡高效排出，提升焊接可靠性和产品使用寿命。

国内电子焊接材料领域领先企业，主营微电子焊接材料，拥有深厚技术积累与全产业链配套优势。深圳市唯特偶新材料股份有限公司（证券简称：唯特偶）成立于1998年1月19日，于2022年9月29日在深圳证券交易所挂牌上市，注册及办公地址均位于广东省深圳市。

公司核心业务聚焦微电子焊接材料的研发、生产及销售，从申万行业分类来看隶属于电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ赛道，同时覆盖光伏玻璃、华为概念、粤港澳自贸区三大热门概念板块。

2025年唯特偶实现营业收入15.04亿元，在行业36家可比企业中排名第19位，略低于19.33亿元的行业平均营收水平，接近15.26亿元的行业营收中位数，同期行业内营收排名前两位的企业分别为西陇科学（73.31亿元）、国瓷材料（45.83亿元）。营收结构中，微电子焊接材料贡献13.33亿元，占比达88.61%，辅助焊接材料实现1.55亿元营收，占比10.34%，其余业务营收为1585.29万元，占比1.05%。盈利端，公司2025年归母净利润为7837.33万元，在36家行业可比企业中位列第25位，低于1.8亿元的行业平均净利润水平与1.25亿元的行业净利润中位数，同期行业净利润前两位企业分别为鼎龙股份（7.96亿元）、安集科技（7.84亿元）。

指标类型具体数值行业排位/对比项行业基准值2025年营业收入15.04亿元19/36平均19.33亿元、中位数15.26亿元2025年净利润7837.33万元25/36平均1.8亿元、中位数1.25亿元微电子焊接材料营收占比88.61%辅助焊接材料营收占比10.34%

深圳市唯特偶新材料股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1基于一次印刷焊片支撑的MOS管大焊盘低空洞焊接方法发明专利公布CN202610894141.52026-06-22CN122421237A2026-07-17段书选、资春芳、李维俊、刘伟俊、曾志兰2一种全氟己酮微胶囊复合填充胶及其制备方法和应用发明专利实质审查的生效、公布CN202610599874.62026-04-30CN122127937A2026-06-02赵锴、谢方宇、资春芳、谢正、陆威全、廖高兵3一种高绝缘性助焊剂用改性松香树脂产品及其制备工艺发明专利实质审查的生效、公布CN202610597102.92026-04-30CN122255880A2026-06-23陈玉湘、王婧、资春芳、刘芳、张海波、程贤、古研4一种焊接连接材料、超声电阻耦合焊接方法及焊接装置发明专利公布CN202610594626.22026-04-30CN122353140A2026-07-10赵锴、杨鑫东、资春芳、刘伟俊、李维俊、廖高兵5一种充电宝外壳发明专利实质审查的生效、公布CN202610517826.82026-04-20CN122068619A2026-05-19赵锴、谢方宇、资春芳、谢正、陆威全、廖高兵6一种半导体封装用低空洞免清洗锡膏焊接方法发明专利公布CN202610491284.12026-04-14CN122373845A2026-07-10资春芳、曾志兰、刘伟俊、李改革7一种用于高压电缆的全氟己酮灭火剂及其制备方法发明专利公布CN202610433172.02026-04-03CN122399305A2026-07-17赵锴、谢方宇、资春芳、陆威全、廖高兵8一种柔性电磁屏蔽复合材料及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610125633.82026-01-29CN122037425A2026-05-15田颜清、余籽妍、姜程伟、资春芳、李改革、陶梦伟9一种磷硅协同阻燃型UV-湿气双重固化三防胶发明专利公布CN202610029793.22026-01-10CN121628561A2026-03-10张敬、李维俊、资春芳10一种半导体封装锡膏及其降低焊接空洞的制备方法发明专利授权CN202610009657.72026-01-06CN121447319B2026-04-10资春芳、曾志兰、杨鑫东、李静11一种多功能合金纳米颗粒复合导电填料、制备方法及其应用发明专利实质审查的生效、公布CN202511502574.32025-10-21CN121293904A2026-01-09田颜清、闫园鑫、资春芳、刘芳、李改革、郝长祥12具有高热导率的液态金属基导热膏、涂层及其制备方法发明专利公布CN202511306045.62025-09-12CN121022148A2025-11-28田颜清、姜程伟、资春芳、刘芳、陶梦伟、郝长祥13一种锡膏印刷机的锡膏补充结构实用新型专利权质押登记、变更及注销、授权CN202520430660.72025-03-12CN223763997U2026-01-06李维俊、资春芳、郑世忠、李静、郭万强14一种锡膏检测机用辅助定位装置实用新型授权CN202520258393.X2025-02-18CN223770090U2026-01-06资春芳、李维俊、刘伟俊、郑世忠、卞英曼、李静15一种降低金属元素迁移的高可靠合金焊料及其制备方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202510083446.32025-01-20CN119549927A2025-03-04资春芳、李静、刘伟俊、卞英曼、谢拂晓、李维俊16一种防枝晶高可靠锡膏及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510083537.72025-01-20CN119525811B2025-04-08资春芳、刘伟俊、李静、卞英曼、曾志兰、郭万强17一种耐疲劳高可靠锡膏及其制备方法发明专利授权、公布CN202411987095.02024-12-31CN119589196B2025-11-04资春芳、郭万强、李静、刘伟俊、卞英曼、曾志兰18一种基于SnAgCu合金的高耐疲劳焊料发明专利授权CN202411986610.32024-12-31CN119566613B2025-12-09资春芳、李静、刘伟俊、曾志兰、李改革、陶梦伟19一种光伏水基助焊剂及其制备方法和应用发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411719116.02024-11-28CN119216873B2025-03-04资春芳、刘芳、冯铨受20一种导电导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411716844.62024-11-27CN119708846A2025-03-28田颜清、姜程伟、资春芳、李静、卞英曼21一种利用废旧电子产品回收锡粉的环保工艺发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202411196083.62024-08-29CN119082484A2024-12-06资春芳、曾志兰、郭万强、李改革、刘伟俊、冯杰22一种高抗氧化的无铅锡膏及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411147865.02024-08-21CN118808986B2025-04-08资春芳、刘伟俊、李静、曾志兰、李改革、卞英曼23一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用发明专利授权、公布CN202411130897.X2024-08-16CN118893362B2025-06-27资春芳、李静、曾志兰、郭万强、刘伟俊24一种柔性导电胶及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410441972.82024-04-12CN118440619A2024-08-06田颜清、姜程伟、曹戈、资春芳、李静25一种基于超声波的锡粉生产方法及装置发明专利发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布CN202410187036.92024-02-20CN118071195A2024-05-24资春芳、刘伟俊、曾志兰、郭万强、李静26一种复杂硫化矿与碳酸盐矿共生的铅锌矿石的处理工艺发明专利授权、公布CN202410140673.02024-02-01CN117732585B2024-08-30李维俊、孟广寿、方瀚楷、李蓉、邢壁元、廖高兵27一种基于SnBi合金的高强度焊料发明专利授权、公布CN202410101643.92024-01-25CN117840630B2024-11-26资春芳、李静、郭万强、刘伟俊28一种助焊膏乳化分散设备及分散方法发明专利发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布CN202410045624.92024-01-11CN117679992A2024-03-12资春芳、曾志兰、李静、蒲李烨29一种改善电子器件大面积焊盘焊接空洞焊锡膏发明专利实质审查的生效、公布CN202310171228.62023-02-27CN115971719A2023-04-18李维俊、段佐芳30一种活性微球、锡膏助焊剂及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202111473983.72021-12-06CN114101971B2023-03-14吴晶、李维俊、段佐芳、聂健良、周武艺、郭万强31一种高精度锡膏厚度测量装置实用新型专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更、授权CN202022626099.X2020-11-13CN213147730U2021-05-07赵宁、林峰、王艳宜、段佐芳、李维俊、吴晶、刘乐华、刘锴32一种电路板用自动化点锡膏机实用新型授权CN202022293242.82020-10-15CN213998141U2021-08-20刘乐华、段佐芳、王艳宜、赵宁、李维俊、张恩来33一种环保无泡沫水基清洗剂及其制备方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202010801360.72020-08-11CN111849652A2020-10-30唐欣、刘竞、李维俊、刘芳、郭万强、廖高兵34一种防飞溅激光焊锡膏及其制备方法发明专利专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更、授权、实质审查的生效、公布CN202010408713.72020-05-14CN111571064B2021-04-02段佐芳、赵宁、吴晶35一种改善BGA封装焊接性能的锡膏及其制备方法发明专利专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更、授权、实质审查的生效、公布CN202010408735.32020-05-14CN111571065B2021-04-13段佐芳、赵宁、吴晶36用于低温烧结工艺的高散热的焊锡膏及其制备方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202010319121.82020-04-21CN111347189A2020-06-30吴晶、夏杰、唐欣、李维俊、郭万强、邓涛、刘伟俊37镀锡铜带镀层防氧化焊料合金及其制备方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202010318418.22020-04-21CN111390424A2020-07-10唐欣、夏杰、吴晶、李维俊、张瑜、廖高兵38焊接后成膜具有三防效果的助焊膏及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202010318395.52020-04-21CN111390429B2021-09-14吴晶、夏杰、唐欣、张瑜、李维俊、廖高兵39一种组件清洗剂发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202010152662.62020-03-06CN111423939A2020-07-17唐欣、刘竞、刘芳、郭万强、肖洪、廖高兵40一种环保太阳能光伏焊带用助焊剂发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202010152673.42020-03-06CN111558796A2020-08-21唐欣、刘芳、张瑜、郭万强、赵军、廖高兵41一种防飞溅激光焊锡膏制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202010152680.42020-03-06CN111451669B2021-08-13吴晶、郑世忠、郭万强、张瑜、刘伟俊、廖高兵42一种改善5G通讯模块焊接性能的方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202010152675.32020-03-06CN111360347B2022-07-05吴晶、李静、郭万强、张瑜、刘伟俊、廖高兵43一种纳米环保低气味导热三防漆发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN201911381771.92019-12-27CN111117452A2020-05-08舒氧、唐欣、刘竞、刘芳、郭万强、廖高兵44一种高强度低温无铅焊料及其焊锡膏发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN201910545116.62019-06-21CN110125571A2019-08-16吴晶、唐欣、廖高兵、李维俊、张瑜、郑世忠、郭万强45一种焊锡膏发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、发明专利申请公布CN201811551398.22018-12-18CN109514125A2019-03-26吴晶、唐欣、廖高兵46一种高界面结合强度的Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法发明专利专利权的终止、授权、实质审查的生效、公布CN201811541852.62018-12-17CN109848606B2020-08-07吴晶、唐欣、王斌、鲁涛47一种高性能焊锡膏发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、发明专利申请公布CN201811412836.72018-11-23CN109262162A2019-01-25吴晶、唐欣、李维俊、张瑜、郭万强、廖高兵48一种低残留无卤焊锡膏发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、发明专利申请公布CN201811412665.82018-11-23CN109262161A2019-01-25吴晶、李维俊、唐欣、张瑜、廖高兵49一种新型电子焊接材料发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、发明专利申请公布CN201811402103.52018-11-23CN109262160A2019-01-25吴晶、唐欣、李维俊、张瑜、郭万强、廖高兵50一种新能源汽车驱动电机外壳清洗剂及其制备方法发明专利发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、发明专利申请公布CN201710854296.72017-09-20CN107541351A2018-01-05孙湘辉、唐欣、舒氧