湖北
维稳近日，英特尔正式披露了专面向航天与极端工况领域的Starfire处理器。该处理器主要为下一代航天器及各类高可靠性极端环境设备打造，首次在航天级芯片中采用 Foveros 3D 堆叠多芯片封装架构，整合了 CPU、GPU 与 NPU 三大计算单元。
在工艺制程方面，Starfire 展现了英特尔尖端的晶圆代工实力：其 CPU 与 NPU 均基于先进的英特尔 18A 工艺制造，GPU 则采用成熟的英特尔 3 工艺生产。架构设计上，CPU 搭载4颗性能核心（P-core）与 4 颗低功耗能效核心（LPE-core）；采用三芯粒（Multi-Tile）架构的 NPU 同样基于 18A 工艺打造；核心显卡则配备 4 个 Xe 图形核心，共计 64 个执行单元（EU）。
作为一款硬核航天芯，Starfire 主打航天级环境耐受能力与长寿命高可靠设计，在提供高阶 AI 算力的同时，能够严格适配航天场景下极其苛刻的体积、重量与功耗（SWaP）限制。
该处理器提供 10W 低功耗与 35W 高性能两种配置，以灵活应对不同的任务需求：
1、10W低功耗模式
性能核心主频为 1.0 GHz，低功耗能效核心主频为 850 MHz；核显运行频率区间为 800 MHz ~ 1.0 GHz，整机 AI 总算力最高可达 45 TOPS，热设计功耗（TDP）严格控制在 10W。
2、35W高性能模式
性能核心主频提升至 3.1 GHz，低功耗能效核心主频提升至 2.1 GHz；核显最高频率达 2.0 GHz，AI 总算力跃升至 75 TOPS，热设计功耗（TDP）为 35W。
在极端工况适配能力与外设扩展方面，Starfire支持LPDDR5 和 DDR5 两种内存规格，并配备 12 条 PCIe 4.0 高速通道。英特尔官方数据显示，该芯片的结温（Junction Temperature）工作范围覆盖 -55℃ 至 125℃，设计使用寿命超过10年，完全符合军工及航天级宽温标准。
英特尔表示，针对芯片总电离剂量（TID）、单粒子闩锁效应（SEL）及其他单粒子辐射效应（SEE）的抗辐射硬化（Radiation Hardening）测试仍在推进中。该处理器将在美国本土生产，工程样片计划于 2026 年第三季度推出。同时官方提示，当前公布的所有硬件参数均存在调整的可能。
小编将在第一时间分享更多相关最新动态和爆料，敬请关注。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
